公开(公告)号：CN120019126A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380072091.7

申请日：2023-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西野智哉 ,  片冈贤一

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 构成粘合片(2)的粘合剂组合物包含丙烯酸系基础聚合物、交联剂、重均分子量为1000～30000且玻璃化转变温度为40℃以上的丙烯酸系低聚物、抗静电剂以及数均分子量为600～30000的多元醇。在粘合剂组合物中，相对于丙烯酸系基础聚合物100重量份，丙烯酸系低聚物的含量优选为1～50重量份，多元醇的含量优选为3～70重量份，相对于粘合剂组合物的不挥发成分总量，抗静电剂的含量优选为0.01～2重量％。

公开(公告)号：CN117795029A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053747.6

申请日：2022-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野依慎太郎 ,  笹原一辉 ,  形见普史 ,  藤田昌邦 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种能够形成兼顾高折射率和低弹性模量的粘合剂的粘合剂组合物。本发明提供包含丙烯酸类聚合物和增塑剂的粘合剂组合物。构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分含有含芳香环单体(A1)。另外，所述增塑剂为具有两个以上含双键环且在30℃下为液态的化合物。

公开(公告)号：CN113382858B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202080011797.9

申请日：2020-01-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  片冈贤一

IPC: B32B27/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 中间层叠体1具备粘合片4和配置于粘合片4的一个面的被粘物5，所述粘合片4具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。粘合层3具备：由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10、和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11。

公开(公告)号：CN117304833A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202310762410.9

申请日：2023-06-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈贤一

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J133/08 ,  C09J171/02 ,  C08F265/06 ,  C08F222/20 ,  C08F222/22 ,  C08F283/06 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明提供加强薄膜、器件的制造方法及加强方法。加强薄膜(10)具备固着层叠于薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物包含：具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、光固化剂及光聚合引发剂，作为光固化剂，包含：不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。相对于丙烯酸系基础聚合物100重量份，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量优选0.5～23重量份。

公开(公告)号：CN117304832A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202310762408.1

申请日：2023-06-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边慧 ,  舟木千寻 ,  佐佐木翔悟 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C08F265/06 ,  C08F222/20 ,  C08F222/22 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明提供加强薄膜、器件的制造方法及加强方法。加强薄膜(10)具备固着层叠于薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物包含具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、光固化剂及光聚合引发剂，作为光固化剂，包含：不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。粘合剂层的压痕弹性模量X除以粘合剂层的表面力Y而得到的值X/Y优选为30以上。

公开(公告)号：CN116896919A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310327238.4

申请日：2023-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  野依慎太郎 ,  藤田昌邦 ,  雨宫虎太朗 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: H10K50/85 ,  H10K50/858 ,  H10K50/844 ,  H01L33/58 ,  H01L33/56 ,  H10K59/12 ,  H01L27/15

Abstract: 一种发光装置。提供在自发光元件的观察侧配置有具有高折射率且能够耐受大幅变形的粘合剂层的发光装置。发光装置包含自发光元件、与上述自发光元件相比配置得更靠近观察侧的低折射率层、以及与上述低折射率层直接接触地层叠的高折射率粘合剂层。上述高折射率粘合剂层的折射率超过1.560，并且，在温度为‑20℃、速度为300mm/分钟的条件下实施的变形试验中的变形量为350％以上。

公开(公告)号：CN116018265A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202180054679.0

申请日：2021-08-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈贤一

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种增强薄膜，其刚与被粘物贴合后容易剥离，在与被粘物贴合后通过对粘合剂进行光固化而可以与被粘物牢固地粘接，且不易发生由弯曲试验引起的剥离。增强薄膜(10)具备固着层叠于薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由含有具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物形成。粘合剂层优选在光固化后的‑20℃下的剪切储能模量为1.0×104～5.0×105Pa、在25℃下的剪切储能模量为8.0×103～5.0×105Pa。

公开(公告)号：CN114561159A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202111418232.5

申请日：2021-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 舟木千寻 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/50 ,  G02B1/16 ,  G02B1/14

Abstract: 本发明提供检查性良好、加工时不易产生残胶、抗静电性优异的表面保护薄膜。本发明的实施方式的表面保护薄膜依次包含：基材层、抗静电层和粘合剂层，抗静电层与粘合剂层直接层叠，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含有机硅粘合剂和离子性化合物。

公开(公告)号：CN111675982B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202010635054.0

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。

公开(公告)号：CN111548753B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202010086424.X

申请日：2020-02-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈贤一 ,  仲野武史

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02

Abstract: 提供增强薄膜、装置的制造方法以及增强方法。增强薄膜(10)具备薄膜基材和固着层叠在薄膜基材的一个主表面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含光固化性组合物。构成粘合剂层的光固化性组合物包含基础聚合物、光固化剂、以及光聚合引发剂。基础聚合物实质上不含氮原子。可以在基础聚合物中导入有交联结构。