-
公开(公告)号：CN109554150A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811201613.6
申请日：2018-10-15
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C09J171/02 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种UV可降解超透生物粘接剂及其制备方法。本发明的UV可降解超透粘接剂是采用改性薄荷醇、改性聚醚胺和改性聚乙二醇在特定波长的UV光下通过光引发剂引发反应而成。本发明还公开了改性薄荷醇、改性聚醚胺和改性聚乙二醇交联单体的制备方法。本发明的UV可降解超透粘接剂具有优良的粘接性、超高的光学透光性和生物可降解性，适用于航空航天、电子电气及LCD、PDP和OLED等光学器等领域。本发明解决了现有光学胶或普通粘接剂依赖石油来源的不可降解原料、制备工艺复杂，制备成本高，可生物降解能力低的问题。
-
公开(公告)号：CN109554149A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811214105.1
申请日：2018-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J151/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板用环氧胶粘剂及其制备方法与应用。本发明的环氧胶粘剂按重量组份包括：复合环氧树脂85-115份；增韧剂10-20份；溶剂30份；复合固化剂10-31份；复合促进剂2-5份；附着力促进剂1-2份。本发明采用复合环氧树脂、复合固化剂及复合促进剂，克服了纯单一成分的性能不足，从而得到了一种粘结性能和耐冲击性能优越，耐热性好，可长期储存的胶粘剂。
-
公开(公告)号：CN109111582A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810618322.0
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C08J3/075 , C08L71/02 , C08G65/332
Abstract: 本发明公开了一种聚醚胺-戊二酸共聚物胶团及其制备方法，所述制备方法包括下述步骤：1)制备聚醚胺-戊二酸共聚物：在干燥的反应器中加入聚醚胺和戊二酸两种反应物，在惰性气体的氛围下，于110℃-130℃下加热搅拌3-6小时，反应器升温至220-240℃抽真空3-6小时，终止反应，冷却，得到聚醚胺-戊二酸共聚物；2)制备聚醚胺-戊二酸共聚物胶团：在容器中加入聚醚胺-戊二酸共聚物和去离子水，10-20℃下搅拌1-2小时，得到聚醚胺-戊二酸共聚物胶团。本发明制得的聚醚胺-戊二酸共聚物胶团成本低廉、制备方法简单易操作，胶团粒径均匀。
-
公开(公告)号：CN108948347A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810618323.5
申请日：2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
CPC classification number: C08G69/40 , C08G69/42 , C08J3/075 , C08J2377/06
Abstract: 本发明公开了一种改性芳香族聚酰胺、具有两个临界温度的温敏性水凝胶及其制备方法。本发明的改性芳香族聚酰胺的制备方法，将芳香族二胺、芳香族二羧酸、端基功能化聚醚溶于有机溶剂中，以氯化钙为催化剂，在100‑120℃、氮气氛围下搅拌反应，将产物溶液过滤，抽提，得到改性芳香族聚酰胺；其中，以质量份计，芳香族二胺90‑210份、芳香族二羧酸150‑270份、端基功能化聚醚0‑50份。由本发明的改性芳香族聚酰胺制得的具有两个临界温度的温敏性水凝胶，具有两个临界温度，可以检测和指示一个温度范围，是一种优异的智能型温敏开关材料。
-
公开(公告)号：CN106832412B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201710031280.6
申请日：2017-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
Abstract: 本发明公开一种耐水解亚磷酸酯类抗氧剂，按重量份数计，包括100～500份的亚磷酸酯和10～60份的改性镁铝水滑石，所述的改性镁铝水滑石通过将镁铝水滑石与十二烷基磺酸钠、硬脂酸或硅烷偶联剂在水中混合，在碱性条件下，加热反应，得到。本发明的抗氧化剂与普通亚磷酸酯类抗氧剂相比，极大地提高了热稳定性和耐水解性，同时具有较高的光稳定性、有机相容性、低发烟性和环境友好性，是电子电气行业、机械工业等高技术领域使用的理想高分子材料添加剂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106831833B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201710031304.8
申请日：2017-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C07F5/02 , C09J163/00 , C08G59/50
Abstract: 本发明公开一种碳硼烷化合物，具有如下化学结构式：，其中，R为氢或C1‑C20的烷基，Y为含2‑4个氨基的多元胺基团。该碳硼烷化合物可作为一种性能优良的环氧树脂固化剂使用，能够使环氧树脂固化，同时使固化产物获得优良的耐热性能。
-
公开(公告)号：CN107394272A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710469989.4
申请日：2017-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: H01M10/0569 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0569 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种固态锂离子电池及其制备方法，所述固态锂离子电池，其特征在于，其包括正极、负极、正负极之间的固态电解质，在电解质与电极界面滴加有机溶剂，降低固态锂离子电池中电解质与电极界面的接触阻抗，提高固态锂离子电池的性能。本发明的固态锂离子电池及其制备方法，操作简便，可明显降低界面阻抗，提升锂离子固态电池性能。
-
公开(公告)号：CN107151319A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710282682.3
申请日：2017-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C08G65/333 , C08G65/334 , A61K9/06 , A61K9/00 , A61K31/704 , A61K47/34
CPC classification number: C08G65/3348 , A61K9/0002 , A61K9/06 , A61K31/704 , A61K47/34 , C08G65/33306 , C08G65/33317
Abstract: 本发明公开了一种多重刺激响应交联型聚合物纳米水凝胶、其制备方法及应用。本发明所述多重刺激响应交联型聚合物纳米水凝胶大小为50‑950nm，多分散度为0.04‑0.16。本发明所述的纳米水凝胶的制备方法简单，制得的纳米水凝胶对谷胱甘肽、PH、温度刺激具有响应特性、并具有优异可降解性能。
-
公开(公告)号：CN107137354A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710283894.3
申请日：2017-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
CPC classification number: A61K9/0009 , A61K9/1273 , A61K9/1277 , A61K47/34 , C08G69/28 , C08G69/42 , C08G81/00
Abstract: 本发明公开了一种超声刺激响应性聚酰胺囊泡的制备方法，其特征在于，具体包括：制备亲水聚酰胺嵌段、制备疏水聚酰胺链段、将亲水聚酰胺嵌段与疏水聚酰胺链段混合制得超声刺激响应性聚酰胺囊泡的步骤。本发明所制备的聚酰胺囊泡具有超声响应性，在超声的作用下囊泡会发生破裂。本发明所涉及的制备方法简单，囊泡性能稳定。
-
公开(公告)号：CN107057612A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710029085.X
申请日：2017-01-16
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C09J133/08 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F218/08 , C08F220/06 , C08F220/28 , C08F220/30
CPC classification number: C09J133/08 , C08F220/18 , C08F2220/1825 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F218/08 , C08F220/06 , C08F2220/281 , C08F2220/301
Abstract: 本发明公开了一种高透光率丙烯酸压敏胶，该丙烯酸压敏胶由包括以下重量份数的原料制得：内聚单体0～30份，粘性单体50～75份，功能单体1～10份，邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯5～10份，引发剂0.3～0.8份，溶剂100～150份，固化剂含量为0.1wt%～0.5wt%。本发明提供的高透光率丙烯酸酯压敏胶，具有很高的通透性能（透光率≥93%），在正常使用处理下没有残胶现象，且附着力强，剥离力大，在使用过程中没有脱胶和胶层以及界面破坏的现象，很好地解决解决航空航天、电子电气及LCD、PDP和OLED等光学器件中领域中出现的粘接问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
216
records
(took 0.059 seconds)
