一种微波炉的功率输出电路和方法

    公开(公告)号:CN105974994A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201610281617.4

    申请日:2016-04-28

    CPC classification number: G05F1/66

    Abstract: 本发明涉及一种微波炉的功率输出电路和方法,包括:多级放大器、环形器和定向耦合器;多级放大器用于将外部频率信号进行放大得到第一放大频率信号,并输出到所述环形器;环形器用于将所述第一放大频率信号的正向功率信号发送给所述定向耦合器;定向耦合器用于将所述第一放大频率信号的正向功率信号进行耦合得到第一功率信号和第二功率信号,并且将所述第一功率信号发送给所述外部接口电路。本发明可以提高微波源的输出功率以及使多路微波源在同一微波炉腔体内发射的功率不被损坏。

    一种加热方法和加热装置
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105357788A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510847131.8

    申请日:2015-11-26

    Abstract: 本发明涉及家用电器领域,公开了一种加热方法和加热装置,所述加热方法包括:对待加热物进行加热;在热点覆盖所述待加热物所占区域的预定百分比的情况下,将此时加热源的频率和相位分别确定为加热频率和加热相位,其中所述热点之间的温度差在预定范围内;以及控制所述加热源以所述加热频率和所述加热相位进行加热,以实现均匀加热的目的,从而能够改善加热装置的性能并提高用户的体验感。

    微波炉腔体及半导体微波炉

    公开(公告)号:CN105338676A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201510812012.9

    申请日:2015-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种微波炉腔体及一种半导体微波炉。其中,所述微波炉腔体开设有加热腔室,所述微波炉腔体包括围成所述加热腔室的侧面及食物承载面,所述侧面包括上半面及下半面。所述下半面连接所述食物承载面及所述上半面。所述上半面开设有至少一个微波馈入口。上述微波炉腔体中,由于微波馈入口开设在加热腔室的侧面的上半面,因此,从微波馈入口馈入的一部分微波能够在加热腔室内反射后被食物吸收,使食物加热更加均匀。

    微波加热系统及其半导体功率源和加热控制方法

    公开(公告)号:CN105120549A

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201510560802.2

    申请日:2015-09-02

    CPC classification number: Y02B40/143

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波加热系统的半导体功率源,包括:用于生成第一微波信号的微波信号源;功率分配模块,功率分配模块将第一微波信号分配至N个输出端;功率放大模块,功率放大模块包括N个放大回路,每个放大回路对分配的第一微波信号进行放大,其中,至少一个放大回路中的放大器的类型为AB类或B类,至少一个放大回路中的第二放大器的类型为C类;控制模块,控制模块根据微波加热系统的加热模式控制第一微波信号。该半导体功率源不仅能够实现高效率、大功率输出,而且可对输出功率和效率进行调节。本发明还公开了一种微波加热系统以及一种用于微波加热系统的加热控制方法。

    微波炉
    96.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104791858A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201510129113.6

    申请日:2015-03-23

    CPC classification number: H05B6/707 H05B6/68

    Abstract: 本发明提供了一种微波炉,包括:腔体;波导,位于腔体的外侧、且其导通端与腔体相连通;功率馈入装置,固定在波导的封闭端的内端面上、并与波导的短路面相间隔;和半导体微波源,位于波导的外侧、且其连接端与功率馈入装置相连接。本发明提供的微波炉,通过功率馈入装置的设置,有效解决半导体微波源发出微波的微带线转同轴输出问题,使得半导体微波源发射的微波馈入到微波炉的腔体内,满足了半导体微波源应用于微波炉的目的,其实用性更显著;同时也体现了企业产品优化的设计理念,并更好地满足用户使用。

    半导体微波炉及用于微波炉的半导体功率源

    公开(公告)号:CN104654381A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201510080243.5

    申请日:2015-02-12

    CPC classification number: H05B6/664 H03B5/36 H05B6/687

    Abstract: 本发明提出一种用于微波炉的半导体功率源,包括:压控振荡器电路,压控振荡器电路包括微控制器MCU、与MCU相连的数字模拟转换器、与数字模拟转换器相连的压控振荡器芯片,MCU通过控制数字模拟转换器的输出电压以调节压控振荡器芯片输出的微波信号的频率;以及串联的多级功率放大电路,串联的多级功率放大电路与压控振荡器电路相连,串联的多级功率放大电路用于对压控振荡器电路输出的微波信号进行功率放大。该半导体功率源能够精确控制微波炉的微波频率,从而控制微波在腔体内的分布,达到改善微波加热均匀性的目的。本发明还提出一种半导体微波炉。

    矩形波导组件及具有其的微波炉

    公开(公告)号:CN106545899A

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201610882986.9

    申请日:2016-10-08

    Abstract: 本发明公开一种矩形波导组件及具有其的微波炉。矩形波导组件包括:矩形波导,所述矩形波导具有窄边和宽边,所述矩形波导内设有微波传导腔,所述微波传导腔具有短路面;天线,所述天线插入所述宽边方向的顶壁以伸入所述微波传导腔;至少一个调谐组件,在所述窄边方向的至少一个侧壁上设有所述调谐组件,每个所述调谐组件包括调谐块和驱动装置,所述调谐块可上下移动地设在所述矩形波导的内侧壁上,所述驱动装置位于所述微波传导腔外且所述驱动装置适于驱动相应的所述调谐块上下移动以调整所述调谐块与所述矩形波导的位于所述宽边方向的顶壁之间的距离。本发明的矩形波导组件,有利于提高微波炉的加热效率和加热的均匀性。

    半导体微波加热装置
    99.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205864783U

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201620819119.6

    申请日:2016-07-29

    Inventor: 张斐娜 孙宁

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体微波加热装置,其包括加热腔体及天线,所述加热腔体呈圆柱体状,所述加热腔体的直径为80-140毫米,所述加热腔体的高度为170-230毫米,所述天线由所述加热腔体的底面伸入所述加热腔体内,并用于向所述加热腔体内辐射微波。上述半导体微波加热装置满足上述条件,使得加热腔体体积较小,且具有较高的腔体匹配性能,从而使得加热腔体的微波传输效率较高,提升了半导体微波加热装置的加热效率。

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