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公开(公告)号：CN1881241B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200610095945.1
申请日：2002-12-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F41/042 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T436/17 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。
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公开(公告)号：CN113764606B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202110618101.5
申请日：2021-06-03
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H10K71/60 , H10K50/805 , C23C14/04 , C23C14/24
Abstract: 本发明涉及电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组。电子器件的制造方法具备下述工序：准备工序，准备层积体，该层积体包含具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面的基板、位于基板的第1面上的2个以上的第1电极、和第1电极上的有机层；第2电极形成工序，按照沿着基板的第1面的法线方向观察时重叠在2个以上的第1电极上的方式，在有机层上形成第2电极；和除去工序，将第2电极中俯视时位于第1电极之间的区域局部性除去。
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公开(公告)号：CN113774323B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202111239868.3
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。
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公开(公告)号：CN117187746A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311162647.X
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及金属板的制造方法和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111748765B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202010227944.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及一种蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。蒸镀掩模的贯通孔的壁面包括：从第1端向第2面扩展的第1壁面；从第2端向第1面扩展的第2壁面；在连接部连接到第1壁面的第2壁面；和连接第1壁面与第2壁面的连接部。沿着第1面的法线方向从第1面侧观察贯通孔时，贯通孔的第1端包括：沿第1方向延伸并具有第1尺寸的第1部分；和沿与第1方向交叉的第2方向延伸并具有比第1尺寸短的第2尺寸的第2部分。第1壁面包括：从第1部分向连接部扩展的第1壁面区划；和从第2部分向连接部扩展的第2壁面区划。第1壁面区划的高度小于第2壁面区划的高度。
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公开(公告)号：CN113061843B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202110306778.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN110965020B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201911293513.5
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23F1/02 , G01N23/2273 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供金属板的筛选方法以及蒸镀掩模的制造方法，其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析，在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下，A1/A2为0.4以下。
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