铅酸电池热浸镀泡沫铅板栅及其制作方法

    公开(公告)号:CN1224125C

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN03132621.8

    申请日:2003-09-19

    Abstract: 铅酸电池热浸镀泡沫铅板栅及其制作方法,它涉及铅酸电池负极泡沫铅板栅及其它的制作方法。该板栅是以泡沫铜为基体,采用热浸镀的方法,在320~380℃时,在泡沫铜表面上浸镀铅或铅合金,制得的泡沫铅板栅。该方法是按如下步骤进行的:一、预热:将泡沫铜预热至110~170℃;二、将预热的泡沫铜在320~380℃的铅或铅合金液中热浸镀5~25min。它解决了目前板栅材料不能满足高比能量铅酸电池的需要,以及现有的泡沫铅板栅的制作方法存在的工艺过程复杂、生产效率低的问题。

    带状不良导电体连续电镀阳极装置

    公开(公告)号:CN1637173A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200410044096.8

    申请日:2004-12-01

    Abstract: 带状不良导电体连续电镀阳极装置,它涉及一种阳极装置。本发明至少由一个阳极单元1组成,阳极单元1由通腔2、上绝缘盖板3、下绝缘盖板4组成,通腔2依次由第一阳极板5、第一绝缘挡板7、第二阳极板6、第二绝缘挡板8相互首尾连接围成;上绝缘盖板3连接在通腔2的上端口2-1上,下绝缘盖板4连接在通腔2的下端口2-2上,上绝缘盖板3和下绝缘盖板4均开有条缝9,两个条缝9的对称面与通腔2的对称面相重合,通腔2的纵剖面15为喇叭形,纵剖面15垂直经过第一阳极板5和第二阳极板6。本发明由于通过特殊的阳极形状控制了金属电沉积的电流密度,单个镀槽的阳极长度就可以设计到最大限度,在不增加镀槽数量的条件下实现连续电镀生产线提速。

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