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公开(公告)号：CN104409770A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410735682.0
申请日：2014-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/058
CPC classification number: H01M10/0565 , H01M10/0525 , H01M10/058 , H01M2300/0025
Abstract: 含丙烯基功能化离子液体的聚合物电解质的制备方法及其应用，涉及一种功能化离子液体的聚合物电解质的制备方法及其应用。是要解决现有的离子液体电化学稳定性差，与电极材料的相容性差的问题。电解质制备方法：一、将P(VdF-HFP)溶解于N-甲基吡咯烷酮溶剂中，加入锂盐和离子液体，搅拌得凝胶状物；二、将凝胶状物倒入聚四氟乙烯模具中，真空干燥，即可得到电解质膜。含丙烯基功能化离子液体的聚合物电解质用于组装锂离子电池。该电解质具有热稳定性高、无可燃性、毒性小、无漏液等优点，能够大大提高锂离子电池的安全性能。具有优异的电化学性能，与LiFePO4电极材料具有较好的相容性和稳定性。用于锂离子电池领域。
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公开(公告)号：CN104018193A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410282639.3
申请日：2014-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 一种无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法，属于电镀银技术领域。本发明所述的电镀银组合添加剂的独特之处在于使用了无机添加剂与有机添加剂的组合，添加剂的加入量的范围较广，相应组合添加剂的加入可以明显提升无氰电镀银体系镀液性能与镀层性能。本发明所述无氰电镀银组合添加剂具有极高的稳定性、在保存和使用过程中不发生分解，在有效提升镀银层电沉积速度的同时不影响阴极电流效率，因而可以有效扩大所允许的工作电流密度范围，可以获得性能优异的镀银层，保证了加入添加剂后的无氰电镀银体系可以适用于不同领域的生产要求，实现在工业生产和应用领域完全替代氰化物电镀银的目的，实现电镀银工艺的绿色环保化。
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公开(公告)号：CN103741180A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410012183.9
申请日：2014-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 无氰光亮电镀金添加剂及其应用，属于电镀金技术领域。所述电镀金添加剂由添加剂和超纯水配制而成，所述添加剂为有机添加剂或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物，添加剂中各组分的浓度为0.5～30g/L。本发明的无氰光亮电镀金添加剂可以起到提升镀层光亮性、细化晶粒、稳定镀液以及降低表面张力的作用。因此，可将其用于电镀金镀液中，其添加量为0.1～100mL/L。本发明所述添加剂可以有效改善多配位剂无氰电镀金体系的镀液和镀层性能，镀液在长时间工作的条件下不出现分解、沉淀等不稳定的情况，电镀条件下可获得宏观金黄全光亮、微观结晶均匀致密、平整、无裂纹的镀金层。
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公开(公告)号：CN102392276B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201110338085.0
申请日：2011-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 杭州东方表面技术有限公司
IPC: C25D3/56
Abstract: Ni-Co-C合金代硬铬镀层的电沉积制备方法，它涉及Ni-Co-C合金代硬铬镀层的制备方法。方法1：取镍盐、钴盐、NiCl2·6H2O、硼酸、柠檬酸铵、含碳化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂、应力消除剂；配置镀液；镀件进行电镀。方法2：取NiCl2·6H2O、钴盐、硼酸、柠檬酸铵、含碳化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂、应力消除剂；配置镀液；镀件进行电镀。本发明以高于32μm/h的沉积速度获得光亮均匀、硬度为690～770HV50、耐蚀性良好的Ni-Co-C合金镀层，电镀过程中阴极电流效率高于60％，镀层经过150～400℃下热处理1～3h后硬度可提高至1000～1100HV50。
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公开(公告)号：CN102031553B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110004558.3
申请日：2011-01-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微小零件的局部电镀装置，它涉及一种电镀装置。本发明为了解决现有的镀槽没有合适的空间放置需要局部电镀的微小零件，也没有连接镀液循环设备的接口，不能实现镀液循环状态下的微小零件局部电镀的问题。本发明的多个管口开设在镀槽槽体上，零件插槽置于密封盖内，零件插槽上开设多个阵列的零件安放口，一组微小零件插装在零件安放口上，密封盖盖装在镀槽槽体上，阴极导电盖和阴极导电连接盖设置在密封盖上，阴极导电连接盖置于阴极试件安放腔内，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极板位于阳极底槽槽体内，阳极板与阳极底槽槽体之间通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽槽体上。本发明适用于微小零件的电镀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102168290A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110088379.2
申请日：2011-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65％～75％。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象，继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现，本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小，抗变色能力强。可在电流密度0.8～2.0A/dm2进行电镀。
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公开(公告)号：CN102147391A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110004568.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N27/416 , C25D21/12 , C25D5/02
Abstract: 带有阵列电极、参比电极和循环系统的电化学测试装置，它涉及一种电化学测试装置。本发明为了解决现有的实验室所用的电解池没有合适的空间放置阵列电极和参比电极来模拟微小零件的局部电镀，也不能在镀液循环状态下进行电化学测试，因而测量结果与实际生产情况差异较大，不能有效指导生产的问题。本发明的参比电极槽穿设在一个管口上，参比电极插装在参比电极槽内，电极插槽置于密封盖内，一组阵列电极插装在阴极试件安放口上，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极接线柱安装在阳极底槽槽体上，阳极板位于阳极底槽槽体内，通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽上，其上的开口用于插装电镀检测设备。本发明适用于电化学测试过程中。
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公开(公告)号：CN100567587C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610009815.1
申请日：2006-03-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: Zn-Ni-Al2O3纳米复合镀层的制备方法，涉及一种Zn-Ni-Al2O3纳米复合镀层及其制备工艺。针对现有技术施镀过程中纳米颗粒在镀液中分散不均匀、容易团聚的问题，本发明的Zn-Ni-Al2O3纳米复合镀层中，纳米氧化铝占镀层总体积的1%～30%，Ni占Zn-Ni合金总质量的10%～20%。其制备方法为：a、将纳米氧化铝颗粒加入到Zn-Ni合金镀液中，磁力搅拌、超声波振荡；b、将复合镀液倒入电解池中进行电镀，边用物理方法分散镀液边进行复合镀。本发明获得了纳米氧化铝分散均匀、镀层光亮、硬度和耐蚀性均比Zn-Ni合金镀层好的Zn-Ni-Al2O3纳米复合镀层。
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公开(公告)号：CN100497750C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510127335.0
申请日：2005-12-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 无氰镀银光亮剂及其制备方法，属于电沉积技术领域。针对上述无氰镀银液中加入光亮剂后得到的镀银层不光亮、易变色、脆性较大、可焊性较差的问题，本发明的无氰电镀银光亮剂由0.1～1mol/L胡椒醛、0.1～2mol/L亚硫酸氢钠、0.1～2mol/L三乙醇胺、0.1～1mol/L丁炔二醇制成。其制备方法为：将胡椒醛加到饱和的亚硫酸氢钠溶液中，超声震荡；另将三乙醇胺、丁炔二醇溶解于上述溶液中，加入溶剂稀释至1L。本发明的光亮剂不含参与反应的含硫化合物，克服了含硫光亮剂易于使镀层变色的缺点。同一般的无氰镀银光亮剂相比，在操作工艺上具有不含参与反应的含硫化合物、易于配制、分散能力好等优点。
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公开(公告)号：CN1844476A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610009858.X
申请日：2006-03-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法，它涉及一种电镀镀液及电镀方法。它解决了现有电镀锡－银－铜合金镀层技术中镀液腐蚀镀槽和镀件，必须使用隔膜的问题。每升电镀锡－银－铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1～0.5mol的Sn(CH3SO3)2，0.1～2mol的K4P2O7，1.0×10－3～1.0×10－2mol的AgI或AgCH3SO3，0.2～6mol的KI，1.0×10－3～1.0×10－2mol的Cu(CH3SO3)2，0.1～1mol的三乙醇胺，0.1～20g的光亮剂，0.05～5g的抗氧化剂和蒸馏水，或者去离子水组成；并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5～6.5。电镀方法使用上述弱酸性镀液，镀液的温度为15～55℃；电镀采用5～10A/dm2的直流电，阳极为石墨或纯度大于99％的锡。本发明电镀液对镀槽和镀件无腐蚀性，常温下放置2个月无沉淀，不需要使用隔膜。电镀方法设备要求低，操作简单。
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