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公开(公告)号：CN110994108B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201911392271.5
申请日：2019-12-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种四路任意功分比Gysel型功分器/合路器，包括顶层电路板、中间金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱；顶层电路板包括上层微带结构、第一介质基板和第一接地金属,底层电路板包括下层微带结构、第二介质基板和第二接地金属；所述上层微带结构附着在第一介质基板上表面,第一接地金属附着在第一介质基板下表面；所述下层微带结构附着在第二介质基板下表面，第二接地金属附着在第二介质基板上表面；所述上层微带结构和下层微带结构通过金属针相连,介质柱置于中间金属层中用以隔开金属针和中间金属层。本发明克服了现有功分器只有等功率分配比、等端口负载的缺陷。
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公开(公告)号：CN112838361A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011629811.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了耦合抵消路径枝节及基于其的高隔离毫米波相控阵列天线。所述高隔离毫米波相控阵列天线，包括多个辐射叠层微带天线单元、屏蔽金属墙、若干个耦合抵消路径枝节、金属地板、馈电网络层、第一端口和第二端口；激励第一端口，通过工字缝隙将馈电网络层的能量耦合到对应的辐射叠层微带天线单元，并且通过固有耦合路径部分将能量传输到与第一端口相邻的第二端口；通过引入耦合抵消路径枝节，与固有耦合路径相互抵消，实现第一端口和第二端口之间的高隔离效果。本发明由于采用简单的去耦枝节，可以实现宽带的高隔离效果，并且改善了工作频带内的有源驻波比和阵列天线的扫描能力，还具有紧凑的结构和简单的设计优势。
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公开(公告)号：CN112803163A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011641960.8
申请日：2020-12-31
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移相电路、移相器及天线，移相电路包括固定电路和移动电路，固定电路设有功分线路和移相线路，功分线路具有输入端、第一输出端和第二输出端，移相线路与第二输出端对应，移相线路呈开路设置；移动电路能够相对固定电路移动，移动电路设有移动线路，移动电路相对固定电路移动时，移动线路能够与移相线路耦合并使移相线路由开路状态切换为连通状态。在移相模式下，移动线路与移相线路耦合，使移相线路由开路切换为连通；在宽波束模式下，移动线路不与移相线路之间产生耦合，移相线路处于开路状态，此时，信号从输入端输入后只能通过第一输出端输出，连接更少的天线单元，从而使天线的波束宽度较宽。
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公开(公告)号：CN112670719A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011470162.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了四维隐身吸波结构及其制备方法，包括多个蜂窝周期性结构单元，其中至少部分蜂窝周期性结构单元的内壁上设置有电磁周期结构。本发明的吸波结构中，电磁周期结构设置在蜂窝孔格的内壁上，在实现延长导电通路的同时无需涂覆吸波材料，由于电磁周期结构藏在蜂窝孔格内壁避免了与空气的直接接触，从而防止了电磁周期结构的脱落断路等情况的发生。本发明通过电磁周期结构能够实现低频吸波性能，无需增加蜂窝的厚度，且电磁周期结构本身重量与传统涂覆型材料的喷涂剂相比可以忽略不计。因此本发明吸波机构具备加工程序简单高效、电磁性能稳定、可调控，轻薄，比密度小比强度高等优点。
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公开(公告)号：CN111987437A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010700941.1
申请日：2020-07-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于双层容性加载的宽带小型化超表面天线，采用三层介质基板，由上而下叠放，包括第一层介质基板，第二层介质基板和第三层介质基板；第一层介质基板上表面印制有用于容性加载的金属寄生贴片结构，所述金属寄生贴片结构包括若干个周期排列的寄生贴片单元；第二层介质基板上表面印制有超表面辐射结构，下表面印制有开有耦合缝隙的金属地板；所述超表面结构包括若干个独立的超表面贴片单元和单元间的缝隙；第三层介质基板上表面与金属地板贴合，下表面印制有馈电网络。本发明的基于双层容性加载的超表面天线在保证宽带特性的同时，有效地实现了小型化，在尺寸缩小的同时，仍能保证高增益特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109728429B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910014510.7
申请日：2019-01-07
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有二倍频谐波抑制的差分馈电双极化滤波天线，包括介质基板、金属地板及同轴探针，所述介质基板位于金属地板的上方，两者之间为空气填充，所述介质基板的上表面印刷贴片，所述贴片内蚀刻缝隙，所述缝隙及贴片均为对称结构，所述介质基板的下表面印刷枝节，所述同轴探针为四个，两两对称设置在所述缝隙的水平轴线及垂直轴线上。该天线结构简单，减少了天线馈电部分的损耗，更适合与平面天线阵列设计，加工容易。
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公开(公告)号：CN111883913A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010595957.0
申请日：2020-06-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种枝节加载的低剖面宽带宽波束天线，所述天线包括磁偶极子、介质基板和馈电同轴；所述磁偶极子包括磁偶极子上表面和磁偶极子下表面，所述磁偶极子下表面和磁偶极子上表面分别印刷在介质基板的上下表面；所述磁偶极子上表面设置在介质基板表面上；所述磁偶极子下表面通过短路钉与磁偶极子上表面连接，形成矩形方框，其中矩形方框有一个侧面被短路钉短接，三个侧面开口，+X方向的开口处作为天线的主要辐射口径处；所述磁偶极子天线上表面远离短路钉的侧面引入寄生条带，寄生条带位于磁偶极子上表面侧边的中部，馈电同轴位于靠近寄生条带的开口处。
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公开(公告)号：CN111430891A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010178031.1
申请日：2020-03-13
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线。所述天线包括采用双层叠放方式放置的上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板上表面印制有极化相关超表面结构，下表面印制有开有耦合缝隙的金属地板；下层介质基板上表面与金属地板贴合，下表面印制有馈电网络；能量由馈电网络输入，经金属地板上的耦合缝隙耦合到具有多谐振特性的极化相关超表面结构将能量定向地向上辐射，实现基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线。和经典的微带贴片天线相比，本发明能在实现低剖面的同时达到较宽的带宽和较高的增益。与周期超表面天线相比，本发明在保证了一定周期性的同时，提高设计自由度。本发明天线结构简单，加工容易，可以大规模生产。
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公开(公告)号：CN111093300A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911384954.6
申请日：2019-12-28
Applicant: 华南理工大学
IPC: H05B6/68
Abstract: 本发明公开了一种基于音乐调制的微波加热装置，基于微波固态源或者若干个微波固态频率源，其特征在于，包括音乐存储装置、音乐播放装置、音乐解调或频谱分析装置、微波加热源及调制电路装置；所述音乐存储装置用于储存音乐；所述音乐播放装置，用于从音乐存储装置读取数据后进行播放；将所选的音乐用于微波加热，从而获得不同的加热效果和味道，从而可以大大提升微波加热或烹饪的乐趣，具有重要的创新价值。
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公开(公告)号：CN110098482A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910302811.X
申请日：2019-04-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于辐射抵消的多零点宽带滤波天线，包括介质基板及金属地板，金属地板位于介质基板的下方,所述金属地板及介质基板之间填充空气，所述介质基板的上表面设置一个金属辐射贴片，所述金属辐射贴片蚀刻开口环型缝隙，所述介质基板的下表面设置U型枝节，所述U型枝节的两侧对称设置空心正方形环，所述金属地板蚀刻缺陷地结构；还包括同轴馈电结构，所述同轴馈电结构包括金属探针，所述金属探针从金属地板底部馈电，垂直穿过U型枝节、与金属辐射贴片相连接，连接点位于开口环型缝隙与金属辐射贴片边缘之间。该天线结构简单，减少了天线馈电部分的损耗，又因加工容易、成本低、体积小，更适合平面天线阵列设计，应用于大规模生产。
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