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公开(公告)号:CN116595595A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202310492562.1
申请日:2023-05-04
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/10 , G06F111/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明的天线近场数据修正方法、电子设备和存储介质,所述方法对多探头测量系统中与故障探头相邻的非故障探头导出的多个原始近场数据进行三次样条插值处理,构建由该故障探头和其相邻的非故障探头构成的目标区间内的三次样条插值函数,再根据该三次样条插值函数中包含的所述故障探头的插值点,确定所述故障探头对应的修正后的近场数据;利用所述修正后的近场数据替换所述多探头测量系统中对应的故障探头导出的异常数据。本发明能够提高多探头测量系统采集的实际近场数据的准确性和完整性,能够有效解决近场测量系统中个别故障探头测得异常数据导致的误差问题,进而能够提高天线近场数据的应用可靠性及有效性。
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公开(公告)号:CN116582200A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310401964.6
申请日:2023-04-14
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种基于通用软件无线电外设的无线信道测量方法及系统,包括:获取伪随机FZC序列;对伪随机FZC序列进行数据预处理;将伪随机FZC序列输入通用软件无线电外设;对通用软件无线电外设的发射端和接收端进行配置;发射端发送伪随机FZC序列,将伪随机FZC序列与含高斯白噪声的无线信道进行卷积处理;接收端接收并解调相应的序列信号;将伪随机FZC序列和序列信号进行滑动相关运算,分辨出多径序列信号的幅度和时延;将序列信号与伪随机FZC序列的共轭进行卷积处理,得到信道脉冲响应,并根据信道脉冲响应得到无线信道功率时延谱。本发明提供的测量方法测量效率高、精度高,能够满足各种复杂电磁环境的信道测量需求。
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公开(公告)号:CN116190947A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211676427.4
申请日:2022-12-26
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种高频率比微波毫米波跨频段滤波器电路及芯片,所述电路包括高频带通电路和低频带通电路,高频带通电路包括第一耦合线和第二耦合线,双频信号由输入端口输入第一耦合线,通过第一耦合线将双频信号中的高频信号耦合至高频带通电路,再输入至第二耦合线,通过第二耦合线对高频信号进行耦合,并输出至输出端口;低频带通电路包括相互连接的第一串联谐振器和第二串联谐振器,所述第一串联谐振器与所述第一耦合线相连接,所述第二串联谐振器与所述第二耦合线相连接,所述双频信号中的低频信号通过两个相互连接的串联谐振器所构成的通路,输出至所述第二耦合线,并由第二耦合线输出至输出端口。
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公开(公告)号:CN113871850B
公开(公告)日:2023-01-20
申请号:CN202110956975.1
申请日:2021-08-19
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种脊间隙波导馈电微波毫米波双频宽带超表面天线,包括依次设置的:第一层介质基板,其第一表面上设有金属层,其第二表面上设有第一贴片层,第一贴片层包括多个方形贴片,多个方形贴片通过多个所述金属过孔与金属层连接;第二层介质基板,其远离第一贴片层的表面上设有双叉臂型馈电结构;第三层介质基板;金属板,位于第三层介质基板的一侧,其上刻蚀有两个T形缝隙结构,两个T形缝隙结构分别位于双叉臂微带脊的正上方;第四层介质基板,位于金属板的一侧,其表面上设有第二贴片层,第二贴片层包括多个贴片单元,其中两个贴片单元分别位于两个T形缝隙的正上方。该天线可在双频段进行工作,且具有宽带宽、高增益及传输性能好的特点。
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公开(公告)号:CN115603681A
公开(公告)日:2023-01-13
申请号:CN202211222886.5
申请日:2022-10-08
Applicant: 北京邮电大学(CN)
Abstract: 本发明提供一种高带外抑制宽带滤波集成功率放大器,所述滤波集成功率放大器包括:输入匹配网络组件,其中,第一级联耦合线与第二级联耦合线斜对向端口级联,第一级联耦合线的输入端加载单端短路耦合线,第一级联耦合线输出端口的同侧另一端口加载双端加载开路耦合线,第二级联耦合线的输出端加载开路支节;输出匹配网络组件,其中,第三级联耦合线与第四级联耦合线斜对向端口级联,第三级联耦合线的输入端加载开路支节,第四级联耦合线输入端口的同侧另一端口加载双端加载开路耦合线,第四级联耦合线的输出端加载单端短路耦合线;稳定网络组件,包括电容和电阻;晶体管。本发明能够通过不同种类的加载支节,增加传输零点,提升滤波集成功率放大器的带宽与滤波性能。
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公开(公告)号:CN115588831A
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN202211255644.6
申请日:2022-10-13
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明提供一种阻带可调谐的镂空领结胞元等离子体激元带通滤波器,自下而上依次设置金属接地层、介质板层和金属电路顶层。金属电路顶层包括沿轴线依次连接的第一共面波导传输线、第一波转换过渡区域、镂空领结胞元组、第二波转换过渡区域和第二共面波导传输线。金属电路顶层为矩形,其四个顶角分别设有圆弧形金属导体。第一波转换过渡区域和第二波转换过渡区域均由多个梯度切割的实心胞元串联组成。镂空领结胞元组由多个镂空领结胞元组成,每个镂空领结胞元由实心胞元挖除一个领结形通孔得到。镂空领结胞元组中间的设定数量个镂空领结胞元的上下两端截断并添加电容连接。该滤波器实现了低频截止频率、通带内阻带抑制水平、带宽和频率的动态调节。
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公开(公告)号:CN115580232A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211042690.8
申请日:2022-08-29
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本申请提供一种三维可重构功率放大器及其应用,通过控制第一PIN开关和第二PIN开关的通断状态结合配合主功率管和辅功率管的可调漏极电压来实现功率放大器同时从频率、平均功率和回退范围三个维度可重构的功能。同时,采用内匹配技术制备所述三维可重构功率放大器,实现了小型化设计。
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公开(公告)号:CN112910437B
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202110087990.7
申请日:2021-01-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H11/32
Abstract: 本发明实施例提供本发明实施例还提供了一种高隔离输出且宽带匹配IPD射频巴伦芯片,应用于芯片技术领域,包括:带有一个接地电容的耦合螺旋电感、低通T型网络、隔离网络;带有一个接地电容的耦合螺旋电感、低通T型网络、隔离网络依次呈环形串联;带有一个接地电容的耦合螺旋电感和低通T型网络通过并联连接;隔离网络,用于两个平衡输出端口之间的隔离。本发明实施例的高隔离输出且宽带匹配IPD射频巴伦芯片,将三个串联的Π型低通网络与两个电阻串联构成巴伦的两个平衡输出端口之间的隔离网络,不但可以实现平衡输出端口的隔离,还可以实现两个平衡输出端口与输入端口之间的阻抗匹配。
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公开(公告)号:CN113037226B
公开(公告)日:2022-09-16
申请号:CN202110224309.9
申请日:2021-03-01
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03F1/34
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于自适应步长裁剪方法的数字预失真设计方法及装置,所述方法包括:获取功率放大器输入信号和功率放大器输出信号;对功率放大器输入信号和功率放大器输出信号进行同步处理以及归一化处理,得到归一化处理后的功率放大器输入信号和功率放大器输出信号;利用多项式类基函数的预失真模型进行预失真建模,得到目标预失真模型;采用基于可变步长的自适应正则化子空间追踪ARSP‑VS算法对目标预失真模型进行裁剪,得到简化的预失真模型基函数组;利用最小二乘法,对简化的预失真模型基函数组组成的预失真模型求取系数,得到数字预失真器系数。本发明,能够对复杂的预失真模型进行裁剪,降低数字预失真器的复杂度。
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公开(公告)号:CN114512779B
公开(公告)日:2022-09-13
申请号:CN202111465660.3
申请日:2021-12-03
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片,融合带通滤波功能和功率分配功能,解决了滤波器和功分器级联的传统方案所带来的诸多负面问题。滤波功分器由电容C1,C2,C3,C4,电感L1,L2,L3,L4,以及隔离电阻R构成,其中,改进型Π型阻抗变换电路由接地电容C1、串联电感L1和并联L2C2谐振器构成;串并联电容电感谐振器由C3,C4,L3,L4构成。本发明提供的高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片,在电路性能方面具有宽通带、高选择性、超宽高次谐波抑制、全频段隔离、超低插入损耗的优势,是一种适用于5G通信系统的超小型化宽带高选择性滤波功分器集成芯片。
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