埋入式图案注塑成型电子标签及其制备方法

    公开(公告)号:CN117313777A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202310777963.1

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签,属于无线通信领域。所述电子标签包括:内芯;固定于内芯表面一侧的表面信息结构;其中,所述表面信息结构通过注塑成型制作而成;固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片;包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳,所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境,电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色,且随着时间的变长,表面信息不会失去原有颜色,更不会消失,适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。

    串行通信方法、计算机可读存储介质与芯片

    公开(公告)号:CN116594946A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310410617.X

    申请日:2023-04-17

    Abstract: 本发明涉及通信技术领域,公开一种串行通信方法、计算机可读存储介质与芯片。所述方法包括:通过数据接收线程将串行通信设备的数据帧发送到业务逻辑处理线程的第一消息队列;通过业务逻辑处理线程执行:从所述第一消息队列中取出所述数据帧,对所述数据帧进行处理,以及若处理结果表明要对所述数据帧进行回复,确定相应的应答报文,以及将所述应答报文发送到数据发送线程的第二消息队列;以及通过数据发送线程从所述第二消息队列中取出所述应答报文并将所述应答报文发送到所述串行通信设备,由此在多线程内单独进行数据接收、数据发送、业务逻辑处理,数据发送接收与业务逻辑处理分离充分保证了数据通信的优先级,从而能最大效率的进行数据通信。

    充电桩的交易验证方法、装置、计算机设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116331047A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310309021.0

    申请日:2023-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种充电桩的交易验证方法,应用于充电桩的计费控制终端,所述方法包括:在读取到充电卡的情况下,确定被选择用于提供电能的目标充电机枪的机枪标识和所述充电卡中的冻结资源数据,并从安全芯片中获取终端标识和密钥索引号;在所述密钥索引号能够被所述充电卡支持的情况下,接收所述充电卡发送的伪随机数、资源脱机交易序号;向所述安全芯片发送初始化灰锁消息认证码计算命令,以得到消费密钥对应的子密钥;向所述充电卡发送灰锁命令,以指示所述充电卡进行交易验证。由此通过计费控制终端的专用安全芯片进行安全数据交互,可以有效防范伪造计费控制终端身份、重放攻击等攻击手段对充电控制系统造成恶意破坏。

    抗金属电子标签
    97.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115906911A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211380785.0

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种抗金属电子标签,电子标签包括:天线底板;第一辐射单元,所述天线底板与所述第一辐射单元电连接;芯片,所述芯片与所述第一辐射单元电连接;第二辐射单元,所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。由此,通过设置第二辐射单元,能够增加抗金属电子标签带宽,可以提升抗金属电子标签的增益,从而可以增加抗金属电子标签识别距离,提升抗金属电子标签灵敏度,提升抗金属电子标签适应性,提升抗金属电子标签应用范围及效果。

    类脑计算芯片和数据处理终端

    公开(公告)号:CN115271058B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211202953.7

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 本发明实施例提供一种类脑计算芯片和数据处理终端,属于芯片技术领域。所述类脑计算芯片包括类脑计算阵列,用于类脑计算任务的数据处理,所述类脑计算阵列包括多个脉冲神经处理单元,所述多个脉冲神经处理单元呈阵列分布,所述多个脉冲神经处理单元中的每一个脉冲神经处理单元用于处理神经元计算和突触计算。本发明实施例提供的类脑计算芯片包括由多个脉冲神经处理单元组成的类脑计算阵列;每一个脉冲神经处理单元都可以同时处理神经元计算和突触计算;替代了传统的类脑计算架构中分离式的神经元和神经突触,减少了因神经元和神经突触之间频繁的数据交换造成的能量损失和计算时延,显著提高了运算速度,降低了芯片在处理大量数据时的系统功耗。

    缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN114783975A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210706456.4

    申请日:2022-06-21

    Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片,缓冲焊垫包括:第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层,第二绝缘层设于第一绝缘层的上方,第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔,第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间,且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔,第二导电层至少部分设于焊垫开孔内,且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫,第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔,以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时,缓冲绑定时产生的压力,降低缓冲焊垫失效的风险,从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。

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