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公开(公告)号：CN105029883A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510476365.6
申请日：2015-08-06
Applicant: 复旦大学 , 上海迈芯光电科技有限公司
Abstract: 本发明属于材料化学技术领域，具体为一种可脱卸指甲贴片及其制备方法。本发明可脱卸指甲贴片材料采用树脂材料羧基改性的低聚物和光敏剂；所述树脂材料光照后可以固化成型，做成指甲贴片。所述指甲贴片可以用碱性溶液溶解去除，不需要打磨，也不需要使用含有害物质的去甲水，不会对指甲造成磨损，也不会因为打磨而造成细微颗粒物吸入。所以本发明使用方便，安全环保，不会对健康造成影响。
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公开(公告)号：CN105018026A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510470338.8
申请日：2015-08-05
Applicant: 复旦大学 , 上海迈芯光电科技有限公司
IPC: C09J191/06 , C09J11/04
Abstract: 本发明属于材料化学技术领域，具体为一种美甲粘结剂及其制备方法。本发明美甲粘结剂的具体组分为：蜂蜡10~90wt%，石蜡10~90wt%，增粘剂1~5wt%，总量满足100wt%。所述增粘剂为无机增粘剂，选自气相SiO2或炭黑；该美甲粘结剂熔点为50~65℃。美甲粘结剂利用原料的液相-固相变化来粘结或去除指甲贴片和装饰物，操作方便，而且可以多次重复使用。常温下粘结剂为固态，能够牢固地粘住指甲贴片和装饰物，确保其不脱落；加热使其达到熔点温度后粘结剂即可融化，能够很方便地去除指甲贴片和装饰物。该粘结剂不含有毒有害化学品，无刺激性气味，不会对人体健康造成影响；去除时不需要打磨抛光，也不需要使用去甲水，不会对指甲造成伤害，也不会造成细颗粒物的吸入。
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公开(公告)号：CN105003850A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510397540.2
申请日：2015-07-09
Applicant: 复旦大学 , 上海新凯元照明科技有限公司
CPC classification number: F21S2/00 , F21V17/12 , F21V19/001 , F21V23/00
Abstract: 本发明属于半导体照明领域，具体涉及一种具有配光可调功能的集成LED光引擎。该集成LED光引擎包括LED光源模块和透镜两部分，其配光曲线的调整通过改变LED光源模块的光功率密度分布来实现。所述LED光源模块包含若干个LED线阵、荧光层和模块基板，LED线阵固定在模块基板上，荧光层封装在LED线阵上方；所述透镜结构固定，大小至少能够覆盖整个LED光源模块的出光面。根据照明应用要求，通过调节LED线阵或芯片的排布位置以及相互之间的间隔距离和疏密程度来改变光源模块的光功率密度分布，而不改变透镜结构，以此调整整个LED光引擎的配光效果。本发明能够大幅度增加LED灯具的应用灵活性，降低新灯具的开发成本。
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公开(公告)号：CN104776330A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510099656.8
申请日：2015-03-07
Applicant: 复旦大学
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , H01J61/52 , F21Y113/00
CPC classification number: G01J1/08
Abstract: 本发明属于紫外辐射测量技术领域，具体为一种用于紫外灯检测和定标的低压汞灯标准系统。本低压汞灯标准系统，包括至少一组低压汞放电标准灯、驱动电源、光源控制系统以及温度控制系统，每组低压汞放电标准灯至少包含3根相同类型、相同参数的低压汞放电灯；控温系统在低压汞放电标准灯的管壁上制造恒温冷端，光源控制系统包括一个探测器和一个控制器，探测器检测低压汞放电标准灯的辐射强度，并经由控制器的反馈回路调节驱动电源的输出电流，实现恒定的254 nm紫外输出，提高放电灯的稳定性。本发明能够提供稳定的辐射输出，可作为紫外一级标准光源用来定标紫外积分球、辐射照度计等检测设备，为实际生产及光源检测提供可靠的辐射标准。
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公开(公告)号：CN104654729A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510023015.4
申请日：2015-01-16
Applicant: 德清新明辉电光源有限公司 , 复旦大学
CPC classification number: F25D27/005 , F25D23/10 , F25D29/005 , F25D2317/0415 , F25D2317/0417
Abstract: 本发明涉及一种多功能冰箱照明系统，包括用于照明功能的白光LED照明模块，还包含保鲜模块、杀菌模块、除臭模块以及控制模块，所述照明模块、保鲜模块、杀菌模块和除臭模块的驱动装置受控制模块的控制调节。该冰箱的多功能照明系统把照明模块、保鲜模块、杀菌模块和除臭模块集成安装，改变了冰箱照明系统功能单一的现状，使得其在照明功能之外，还兼具保鲜、杀菌以及除臭等多种功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104462747A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410548152.5
申请日：2014-10-17
Applicant: 复旦大学 , 无锡中科新能源股份有限公司
IPC: G06F19/00
Abstract: 本发明属于植物照明技术领域，具体为评估人工照明对园林植物光合作用影响的光度学方法。本发明通过光量子学、植物光度学以及光度学三大系统的转换，计算出植物的光补偿点和光饱和点的光合光子通量PPF对应的照度值，确定植物照明的照度参考范围，利用照度的光度学方法来评价人工照明对植物的影响；根据灯具的配光曲线计算出植物光补偿点和光饱和点等照度三维曲面，得到植物的安全照明距离和最小照明距离。本发明对于评估人工照明对园林植物光合作用的影响有重要参考价值；本发明推荐的安全照明距离和最小照明距离可用于指导植物工作者或照明设计师选择灯具、合理布灯，对于塑造绿色照明、提供和谐光环境有重要意义。
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公开(公告)号：CN104359082A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410548133.2
申请日：2014-10-17
Applicant: 复旦大学 , 无锡中科新能源股份有限公司
IPC: F21V5/00 , C03C23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V5/00 , C03C23/007 , F21Y2101/00
Abstract: 本发明属于半导体照明技术领域，具体为制造无机微结构LED扩散器的方法。本发明采用热压的方法在透光无机材料表面形成带配光的微结构，制造出耐老化的室外灯具用扩散器。具体制造方法是利用加热系统将透光无机材料加热到所需的软化温度，再采用耐高温模具压印无机材料，在已经软化的无机材料表面形成带有配光的微结构，最后将无机材料退火降温消除应力后，形成带有微结构配光且厚度分布在0.1~10mm之间的LED扩散器。本发明所述的扩散器由于采用的是无机材料，故可用于室外照明防止灯具老化；且具有配光微结构，可满足不同环境的照明需求。
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公开(公告)号：CN104331606A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410548728.8
申请日：2014-10-17
Applicant: 复旦大学 , 无锡中科新能源股份有限公司
IPC: G06F19/00
Abstract: 本发明属于照明光生物安全技术领域，具体为一种由蓝光危害本征值计算应用值的方法。本发明根据光源发光单元面积、光源的半径、给定距离下人眼中光源所成像的面积、人眼注视发光面的时间等参数，计算光源蓝光加权辐亮度与应用距离的关系曲线，从而将检测得到的光源的蓝光加权辐亮度本征值通过计算转换成不同观察距离上的蓝光加权辐亮度应用值。本发明提出的方法可指导照明企业在光源和灯具说明书上增加蓝光加权辐亮度与应用距离的关系曲线，方便使用者了解产品的蓝光危害程度随距离的变化。
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公开(公告)号：CN104162323A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410346617.9
申请日：2014-07-21
Applicant: 复旦大学 , 上海镓铟光电科技有限公司
IPC: B01D46/30
Abstract: 本发明属于空气净化技术领域，具体为一种自活化空气过滤系统。系统包含三个空气流通回路：内循环回路，其包含一组过滤装置，该过滤装置由多组不同孔径的分子筛滤层组成，通过室内空气的循环流动，对室内粉尘、微生物等进行吸附；外循环回路，用于室内外的空气流通，引入室外新鲜空气，减少室内二氧化碳等废气含量；自清洁回路，包含一加热装置，用于对过滤装置进行清洁，即通过加热方式焚烧去除过滤装置上附着残留的有机物和微生物，并将产生的废气排出到室外。本发明系统结构简单，操作方便，过滤效率高，且具有自清洁和灭菌功能。
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公开(公告)号：CN103956356A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410176671.3
申请日：2014-04-29
Applicant: 复旦大学 , 上海镓铟光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明属于半导体照明器件技术领域，具体为一种高效导热的大功率LED集成封装结构。其包括第一导电板、第一导热绝缘板、第二导电板、第二导热绝缘板和若干LED芯片；所述导电板直接作为电路连接的正负极；导电板与导热绝缘板间隔排布形成三明治结构，界面处涂有高导热系数的绝缘胶；LED芯片底部与下层导电板表面直接粘接；LED芯片采用并联、串联或并联—串联组合的方式构成单个LED封装模块，再组合成更大功率的LED模组，提高了模组的电压，降低了电源设计要求；整个集成封装结构可以采用机械方式固定，无需制备印刷电路板，工艺简单可靠，降低了封装成本；该封装结构适用于可见照明、紫外辐照和特种照明应用领域。
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