一种基于SOI硅片的MEMS压阻式绝对压力传感器

    公开(公告)号:CN102980695B

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201210500895.6

    申请日:2012-11-29

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种MEMS压阻式绝对压力传感器,包括设有四边形槽的基片,以及制作于该槽侧壁的四组压敏电阻,所述四组压敏电阻构成惠斯通电桥,所述四边形槽的两个相对的侧壁沿所述基片的 晶向排列,另外两个相对的侧壁沿所述基片的 晶向排列。其制作步骤为:在基片正面光刻定义P型重掺杂的引线接触区,进行离子注入和高温热退火;在基片正面光刻定义槽的形状并刻蚀四边形槽;通过P型离子注入轻掺杂进行侧壁上压敏电阻的掺杂,并进行高温热退火;制作引线孔和金属引线;划片。本发明不含应变膜,能够降低传感器的芯片尺寸,显著增加传感器的抗过载能力,提高了工艺的可靠性与器件的成品率。

    一种MEMS和IC单片集成方法
    92.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102583224B

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201210060342.3

    申请日:2012-03-08

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS和IC单片集成方法,先在基片上完成除金属互连以外的所有IC工艺,然后依次淀积氧化硅层和氮化硅层作为IC区域的保护层;再采用MEMS表面牺牲层工艺制作MEMS结构;刻蚀去除IC区域的氮化硅保护层之后,刻蚀氧化硅保护层形成引线孔,淀积并图形化金属形成金属互连;最后去除MEMS区域的牺牲层,释放MEMS可动结构。该方法不需要专用的低应力氮化硅生产设备,采用IC-MEMS交叉工艺,通过选择性去除氮化硅保护层来控制集成化片内应力,从而降低集成化工艺对IC电路性能的影响,工艺简单可靠。

    一种施加垂直于悬臂梁的作用力的方法及装置

    公开(公告)号:CN102967510B

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201210397912.8

    申请日:2012-10-18

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及一种施加垂直于悬臂梁的作用力的方法和装置,通过探针台探针向具有曲面探针头的片上力学微探针施加负载力;片上力学微探针通过曲面探针头向悬臂梁施加作用力,同时该片上力学微探针进行转动以使该悬臂梁在弯曲过程中受到的作用力始终垂直于该悬臂梁。本发明在对被测悬臂梁施加作用力的过程中不会产生沿悬臂梁方向上的弹力,也不会产生摩擦力;并且由于力学微探针的缓冲作用使得负载力的施加更稳定,测量结果更准确。

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