公开(公告)号：CN208028199U

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201820229713.9

申请日：2018-02-08

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 金志刚 ,  丁海 ,  黄友胜 ,  靳雲玺

IPC: H01P1/208

Abstract: 本实用新型提供了一种椭圆函数型低通滤波器。所述椭圆函数型低通滤波器包括腔体，所述腔体沿其纵长方向两端设有两个用于外部信号连接的端口，所述腔体内设有用于在两个所述端口之间传导信号的内导体，所述内导体沿其纵长方向间隔设有若干谐振单元，所述内导体的至少一端在靠近所述端口处并联有集总参数谐振子。本实用新型还提供了一种采用所述椭圆函数型低通滤波器的射频器件。所述椭圆函数型低通滤波器以及所述射频器件插入损耗小、驻波比小、近端带外抑制高、抑制频段宽，可以应用在对隔离度要求较高的系统中。所述椭圆函数型低通滤波器以及射频器件还可以在盖板外表面实现对内部的调谐，避免盖板反复开启。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN206313107U

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201621404817.6

申请日：2016-12-20

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 张彪 ,  丁海 ,  张志浩 ,  靳玉玺

IPC: H01P1/208

Abstract: 本实用新型涉及一种混合模射频滤波器，包括：混合模谐振本体、金属谐振器、介质谐振器及第一金属耦合件。混合模谐振本体并列设有同轴谐振腔与介质谐振腔，混合模谐振本体还设有用于连通同轴谐振腔与介质谐振腔的耦合窗口。第一金属耦合件一端与第一支撑住相连，第一金属耦合件另一端穿过耦合窗口与第二支撑住相连。通过耦合窗口连通同轴谐振腔与介质谐振腔，第一金属耦合件能够实现金属谐振器与介质谐振器之间的磁通量相耦合。如此，可以通过调整第一金属耦合件与耦合窗口之间的夹角便能改变金属谐振器与介质谐振器之间的耦合量与耦合极性，以及通过调整第一金属耦合件的高度位置来调整金属谐振器与介质谐振器之间的耦合量。

公开(公告)号：CN203503761U

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201320519617.5

申请日：2013-08-23

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 丁海 ,  黄友胜

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/208 ,  H01P1/213

Abstract: 本实用新型公开一种椭圆函数型低通滤波器，包括有低通滤波通路和与低通滤波通路输入端连接的耦合通路，该耦合通路设置在一容置腔内，耦合通路包括由第一第二耦合棒构成的分布式电容和由单通开关和从单通开关两端各引出的第一选通支路和第二选通支路而形成的选通电路，第一选通支路的自由端电性连接第一耦合棒，第二选通支路的自由端电性连接第二耦合棒。具有次低频信号选通功能的选通电路。本实用新型具有以下优点：首先，首次实现低通滤波器对直流截断、次低频信号的选通功能；其次，低通滤波器的选通功能是通过模块化的耦合通路实现的，从而可将该耦合通路推广到其他比如合路器或这双工器等器件。

公开(公告)号：CN203300771U

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201320050690.2

申请日：2013-01-29

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 丁海 ,  黄友胜 ,  丁培培

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/208 ,  H01P1/213

Abstract: 本实用新型公开了一种新型低通滤波通路及滤波器、合路器和双工器，新型低通滤波通路包括金属腔体和盖合金属腔体的盖板，所述金属腔体内设多个顺次相连通的子腔，相邻两个子腔间设有连接窗口，金属腔体内设一根导体棒顺次贯穿相连通的子腔，在各连接窗口对应的导体棒上设有穿过导体棒而朝向盖板露出杆身的谐振杆,盖板上设有与上述谐振杆对应的螺纹孔，一组内设安装孔的调谐螺杆穿过螺纹孔而深入腔体与相应谐振杆容性耦合，且安装孔内套有介质套筒。本实用新型的新型低通滤波通路及滤波器、合路器和双工器，电气指标优良，可外部调谐而便于加工和批量生产，采用该通路的通信腔体器件，可在带外较宽频段范围内产生较强的抑制，满足通信系统间的高隔离度要求。

公开(公告)号：CN203013895U

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201220629363.8

申请日：2012-11-23

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 丁海 ,  吴大淼 ,  张志浩 ,  丁培培

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型涉及一种三通道腔体器件及其端口合路结构，用于实现高频超宽带信号和低频信号的合路输出，包括设置在腔体内用于通行低频信号的第一通路和用于通行高频信号的第二通路及第三通路，其中，经过所述第二通路与第三通路的信号通过与设置在合路端口的合路件耦合连接实现合路，合路后的信号与第一通路的信号在该合路件处实现进一步合路，进一步合路后的信号经所述合路端口输出。一种腔体器件，用作滤波器、双工器、合路器、馈电器中任意之一，其设有如前所述的三通道腔体器件端口合路结构。本实用新型三通道腔体器件及其端口合路结构结构独特、电气性能优良、应用面广及生产便利。