一种高压屏蔽底板
    91.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221575947U

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202323180726.1

    申请日:2023-11-24

    Abstract: 本实用新型提供了一种高压屏蔽底板,包括板件、以及板件上设置的支撑件,所述板件上设有用于安装支撑件的焊盘,所述支撑件一端设有与焊盘配合的表贴部,另一端设有螺纹连接部,所述表贴部上朝向焊盘的一端设有凸起,所述焊盘上设有能与凸起配合的凹槽,所述凹槽的直径小于焊盘的直径。本实用新型所述的一种高压屏蔽底板,具有结构简单,适用性和通用性好,易于生产和装配使用的优点。通过在板件上设置用于表贴支撑件的焊盘,并在焊盘上设置与支撑件上凸起配合的凹槽,可以提高支撑件与板件连接处的结构强度,确保支撑件可用于稳定的安装电路板。

    一种带外部供电接口的电池供电电路

    公开(公告)号:CN221487380U

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202322702854.1

    申请日:2023-10-09

    Abstract: 本实用新型公开了一种带外部供电接口的电池供电电路,其特征在于,由外部供电接口输入端VCharge、电池供电接口VBAT、电阻R100和R101、二极管D100、MOS管Q100和负载供电接口VOUT构成,外部供电接口输入端VCharge连接到二极管D100的正极,二极管D100的负极连接到负载供电接口VOUT,外部供电接口输入端VCharge通过串联的电阻R100和R101连接到地,电阻R100和R101的连接点同时连接到MOS管Q100的栅极,MOS管Q100的源极与电池供电接口VBAT相连,MOS管Q100的漏极与负载供电接口VOUT相连,本实用新型能够在不影响充电或负载工作的情况下使用外接电源直接给负载供电同时断开电池和负载的连接,结构简单,设计巧妙,成本低廉,能够提高电池的使用效率,保证系统的稳定性。

    一种低功耗电源遥控器控制电路

    公开(公告)号:CN221281432U

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202323104295.0

    申请日:2023-11-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种低功耗电源遥控器控制电路。控制电路包括型号为EL1018的光电耦合器芯片U1、PMOS管Q1、NMOS管Q2、PMOS管Q3。本实用新型的有益效果是:本设计利用PMOS管和NMOS管相互配合从而实现外部信号源控制电源模块,并将电源的假负载放于所控制电路中,用以实现电源待机低功耗功能。仅需外部提供一个遥控信号即可实现遥控器控制电路控制电源和电源待机低功耗的功能,且成本低廉。

    一种汽车电子显示设备
    94.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221272832U

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202223560258.6

    申请日:2022-12-30

    Inventor: 米向飞

    Abstract: 本实用新型公开了一种汽车电子显示设备,显示设备本体设于支撑架的前方,可绕支撑架上下转动,支撑架的顶部设有连接柱,第一配合件与连接柱内壁左侧固接,其右侧端面上设有卡槽,第二配合件的左侧端面上设有卡齿,二者相互啮合,当第一配合件与第二配合件发生相对转动后,卡齿与卡槽可重新啮合固定,第二配合件与固定块固接,固定块与连接柱内壁活动连接,弹簧的右端与连接柱内壁固接,左端与固定块相抵,固定块的左侧固接有连接杆,连接杆贯穿第二配合件和第一配合件并延伸至连接柱的左侧,连接杆的左端通过连接块与显示设备本体背面固接,本实用新型结构简单,操作便捷,能够根据乘车人员的需求对电子显示设备进行角度调节,方便乘车人员使用。

    一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置

    公开(公告)号:CN218298430U

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202222150180.4

    申请日:2022-08-16

    Abstract: 本实用新型提供了一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置,包括底座、以及底座上设置的盖板,所述底座上对应盖板的位置设有用于容纳待测器件的容纳槽,底座上对应容纳槽的位置设有检测机构;所述盖板能靠近或远离底座,当盖板靠近底座时能推动待测器件与检测机构配合以实现检测机构对待测器件的检测。本实用新型结构简单,易于装配和使用,且对不同的BGA和CCGA封装器件具有良好的适用性,通过更换检测电路板,即可实现对不同封装器件的便捷检测,有利于提高封装器件的检测效率;这种检测装置还可以实现对多个封装器件的检测,检测效率更高。

    一种兼容多封装的BGA植球装置

    公开(公告)号:CN217822690U

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202221421955.0

    申请日:2022-06-07

    Abstract: 本实用新型提供了一种兼容多封装的BGA植球装置,包括底座、以及底座上倾斜设置的植球工装,所述底座上对应植球工装上方的位置设有钢网架,所述钢网架与植球工装平行设置,钢网架斜向下的一端转动安装在底座上;所述底座上设有用于容纳植球工装的装配槽,所述植球工装上设有至少两个用于容纳BGA器件的容纳槽;所述钢网架上对应装配槽的位置设有印制钢网,钢网架上对应印制钢网上方的位置设有用于存储焊料球的存储组件。本实用新型结构简单,易于操作,可以实现对批量BGA器件的快捷植球,有利于提高BGA器件的植球效率和植球效果。

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