强度、导电率及弯曲加工性优异的钛铜及其制造方法

    公开(公告)号:CN102453810A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201110316289.4

    申请日:2011-10-18

    Abstract: 本发明提供强度、导电率及弯曲加工性优异的钛铜及其制造方法。该钛铜含有0.5~4.5质量%的Ti,剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成,Ti浓度为8.5质量%以下的晶界反应相与Ti浓度超过15质量%的稳定相之间的面积比,即,(晶界反应相的面积)/(稳定相的面积)为14以上,屈服强度σ0.2为850MPa以上、导电率为18%IACS以上,在与压延方向成直角的方向进行JISH3130中规定的W弯曲试验时,不产生裂纹的最小弯曲半径(MBR,单位:mm)与板厚(t,单位:mm)之比(MBR/t)为1以下。

    电气电子设备用Cu-Zn-Sn合金

    公开(公告)号:CN1897171B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN200610105676.2

    申请日:2006-07-17

    Abstract: 电气电子设备用Cu-Zn-Sn合金本发明的目的在于提供一种兼有必要且充分的导电率和强度,可适应电子设备部件的小型化、且低成本的铜合金。含有2~12质量%的Zn和0.1~1.0质量%的Sn,并将Sn的质量百分比浓度([%Sn])和Zn的质量百分比浓度([%Zn])的关系调整到0.5≤[%Sn]+0.16[%Zn]≤2.0的范围内,其余部分由铜和其不可避免的杂质构成,不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、O浓度小于等于50质量ppm,在具有上述特征的铜合金中,能够以较低的成本获得:通过将晶粒形状和结晶方位调整到适当的范围内,从而具有大于等于35%IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度,并可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工的铜合金。

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