层积体
    1.
    发明公开
    层积体 审中-公开

    公开(公告)号:CN111830618A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010293753.1

    申请日:2020-04-15

    Abstract: 本发明涉及一种层积体,其是在热塑性树脂基材上依次层积有导电层和粘合层的导电层积体,其在维持层积体的导电性的同时,提高导电层与粘合层的密合性。一种导电层积体,其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体,其中,导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成,导电层(B)的与粘合层(C)接触的面的扩展面积比Sdr为0.001~0.3。

    粗面导电体和生物体传感器件

    公开(公告)号:CN108172325B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201711258250.5

    申请日:2017-12-04

    Abstract: 本发明提供拉伸性和拉伸后的导电性优异的粗面导电体以及具备该粗面导电体的生物体传感器件。该粗面导电体在Ra为0.1μm以上的粗面树脂基材(I)上具有包含导电性高分子(a)和热塑性树脂(b)的导电性涂布层(II),其特征在于,导电性涂布层(II)的Ra为0.1μm以上,以2倍进行拉伸处理后的表面电阻率为1,000,000,000Ω/□以下。

    粗面导电体和生物体传感器件

    公开(公告)号:CN108172325A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711258250.5

    申请日:2017-12-04

    CPC classification number: H01B5/14

    Abstract: 本发明提供拉伸性和拉伸后的导电性优异的粗面导电体以及具备该粗面导电体的生物体传感器件。该粗面导电体在Ra为0.1μm以上的粗面树脂基材(I)上具有包含导电性高分子(a)和热塑性树脂(b)的导电性涂布层(II),其特征在于,导电性涂布层(II)的Ra为0.1μm以上,以2倍进行拉伸处理后的表面电阻率为1,000,000,000Ω/□以下。

    透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体

    公开(公告)号:CN104916350B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201510109016.0

    申请日:2015-03-12

    Abstract: 本发明提供透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体,提供在透明导电膜中存在一定范围的全长的膜缺陷时将膜缺陷部不可见化而将透明导电膜修复和再生的方法。还提供具备通过该方法进行了修复和再生的透明导电膜的透明导电层积体。本发明涉及透明导电膜的修复和再生方法,该方法的特征在于,包括在透明导电膜上的凹部层积透明树脂层的工序,透明导电膜通过涂布含有导电材料的透明导电膜形成用组合物而形成,其配置于基材的至少一个面上,凹部为选自由起因于基材形状的凹陷、存在于透明导电膜的损伤或缺损、将存在于透明导电膜的异物除去而形成的凹陷、以及对存在于透明导电膜的缺损加压而形成的凹陷组成的组中的至少一种,凹部的全长为10~300μm。

    透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体

    公开(公告)号:CN104916350A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201510109016.0

    申请日:2015-03-12

    Abstract: 本发明提供透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体,提供在透明导电膜中存在一定范围的全长的膜缺陷时将膜缺陷部不可见化而将透明导电膜修复和再生的方法。还提供具备通过该方法进行了修复和再生的透明导电膜的透明导电层积体。本发明涉及透明导电膜的修复和再生方法,该方法的特征在于,包括在透明导电膜上的凹部层积透明树脂层的工序,透明导电膜通过涂布含有导电材料的透明导电膜形成用组合物而形成,其配置于基材的至少一个面上,凹部为选自由起因于基材形状的凹陷、存在于透明导电膜的损伤或缺损、将存在于透明导电膜的异物除去而形成的凹陷、以及对存在于透明导电膜的缺损加压而形成的凹陷组成的组中的至少一种,凹部的全长为10~300μm。

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