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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108329582B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201711290526.8
申请日：2017-12-08
Applicant: 长安大学
IPC: C08L23/12 , C08L51/06 , C08L51/04 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08K5/098 , C08K7/06 , B29C48/07 , B29C48/285 , B29C48/36 , B29C48/92 , E04G9/05
Abstract: 本发明提供了一种复合高强度塑料模板及其制备方法，所述模板包括相互平行设置的上侧板，中间板和下侧板，所述上侧板和中间板之间设置有沿第一方向延伸的多个第一支撑件，在垂直于所述第一方向的截面上，所述多个第一支撑件相互连接呈“W”型；所述下侧板和中间板之间设置有沿第二方向延伸的多个第二支撑件，在垂直于所述第二方向的截面上，所述多个第二支撑件相互连接呈“W”型。本发明的塑料模板成本低，强度高，并且板间的孔隙较小，在施工的过程中，杂质难以进入其中，保证施工质量。
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公开(公告)号：CN107268982B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710366162.0
申请日：2017-05-23
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主)，长度根据实际工地使用情况组合定制，规格开孔用于组装固定，实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点，解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后，在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，通过扫描RFID电子芯片，了解模板使用次数，使用日期计算使用时间，收取租赁费用，并实现租赁共享，降低物流成本。
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公开(公告)号：CN108329582A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711290526.8
申请日：2017-12-08
Applicant: 长安大学
IPC: C08L23/12 , C08L51/06 , C08L51/04 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08K5/098 , C08K7/06 , B29C47/04 , B29C47/10 , B29C47/56 , B29C47/92 , E04G9/05
Abstract: 本发明提供了一种复合高强度塑料模板及其制备方法，所述模板包括相互平行设置的上侧板，中间板和下侧板，所述上侧板和中间板之间设置有沿第一方向延伸的多个第一支撑件，在垂直于所述第一方向的截面上，所述多个第一支撑件相互连接呈“W”型；所述下侧板和中间板之间设置有沿第二方向延伸的多个第二支撑件，在垂直于所述第二方向的截面上，所述多个第二支撑件相互连接呈“W”型。本发明的塑料模板成本低，强度高，并且板间的孔隙较小，在施工的过程中，杂质难以进入其中，保证施工质量。
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公开(公告)号：CN207620358U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721694750.9
申请日：2017-12-08
Applicant: 长安大学
Abstract: 本实用新型提供了一种复合高强度塑料模板，所述模板包括相互平行设置的上侧板，中间板和下侧板，所述上侧板和中间板之间设置有沿第一方向延伸的多个第一支撑件，在垂直于所述第一方向的截面上，所述多个第一支撑件相互连接呈“W”型；所述下侧板和中间板之间设置有沿第二方向延伸的多个第二支撑件，在垂直于所述第二方向的截面上，所述多个第二支撑件相互连接呈“W”型。本实用新型的塑料模板结构简单，强度高，并且板间的孔隙较小，在施工的过程中，杂质难以进入其中，从而保证了施工质量。
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公开(公告)号：CN207211709U
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201720581848.7
申请日：2017-05-24
Applicant: 长安大学
IPC: E04G9/05
Abstract: 本实用新型提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主)，长度根据实际工地使用情况组合定制，规格开孔用于组装固定，实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点，解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后，在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，通过扫描RFID电子芯片，了解模板使用次数，使用日期计算使用时间，收取租赁费用，并实现租赁共享，降低物流成本。
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