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公开(公告)号：CN108614787A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810426245.9
申请日：2018-05-07
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种DDR3基带板卡，属于通信技术领域，该基带板卡包含1片现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)芯片和多片DDR3内存芯片；多片的DDR3内存芯片均连接至所述FPGA芯片，所述基带板卡为12层结构，多片的DDR3内存芯片分别设置在不同的层级，且12层结构中还设置有4层地平面，从而使得高速信号线的电源与地之间更好地耦合，并减小电磁干扰。本发明通过对基带板卡上的DDR3的设计，保证了基带板传输数据的可靠性，同时考虑到维护效率以及生产成本等问题，降低了工艺复杂度以及生产成本，产生了较好的经济效益。
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