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公开(公告)号：CN2567892Y
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN02222840.3
申请日：2002-06-04
Applicant: 重庆大学
Abstract: 硅微机械短接式微带天线，它的结构是：在单晶硅片的一侧生成有二氧化硅绝缘层，在二氧化硅绝缘层之上沉积并刻蚀有微带金属贴片；单晶硅片的另一侧粘接在接地板上，在它们之间有腐蚀出的一定厚度的空腔；在紧邻微带金属贴片的一端的单晶硅片有腐蚀出的狭缝，与空腔相通；采用金属薄片穿过狭缝，将微带金属贴片和接地板短接起来。采用本结构的优点是：可按各种阻抗值来设计微带贴片天线，无需匹配网络，便于阻抗匹配；可显著缩小天线的尺寸，天线尺寸只有1/12－1/8波长；可采用微机械工艺，进行大规模生成，成本低；可方便地与硅或砷化镓等集成电路集成到一起；还可明显减小电磁波对人体头部的辐射作用。
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