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公开(公告)号：CN101556975A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910004396.6
申请日：2009-02-10
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L31/022458 , H01L31/0516 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及晶片级互连和方法，具体而言，半导体组件包括联接到不同信号类型(40，42)的各个接触区域上的背面接触垫(15)，和通过信号类型隔离背面接触区域的绝缘体(18)。该半导体组件还包括涂覆金属(36)，该涂覆金属位于绝缘体的至少一部分之上并互相连接背面接触垫。
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