公开(公告)号：CN108933029A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201710373963.X

申请日：2017-05-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 毛赛君 ,  瞿博 ,  史经奎 ,  徐贺 ,  沈捷 ,  宋婷婷 ,  苑志辉 ,  蒋鑫 ,  陆熙 ,  史蒂芬·施罗德 ,  马吕斯·麦克林斯基

IPC: H01F27/28 ,  H01F38/00

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2885 ,  H01F27/36 ,  H01F2019/085 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H02J50/10 ,  H03K17/687 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种具有电流隔离的信号和功率传输集成系统，包括具有主侧和副侧的绝缘层，分别用于在绝缘层的主侧和副侧之间进行信号传输和功率传输的平面信号变压器和平面功率变压器。平面信号变压器包括分别置于绝缘层的主侧和副侧的两个信号耦合元件，平面功率变压器包括分别置于绝缘层的主侧和副侧的两个功率耦合元件。该两个信号耦合元件、两个功率耦合元件中的每一个嵌入在多层印刷电路板的至少一层中。本发明的集成系统结构紧凑，且适用于自动化组装和制造。

公开(公告)号：CN108962853A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710347397.5

申请日：2017-05-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 毛赛君 ,  瞿博 ,  史经奎 ,  徐贺 ,  沈捷 ,  蓝琳 ,  李瑞 ,  苑志辉 ,  阿里斯泰·沃德尔 ,  史蒂芬·施罗德 ,  马吕斯·麦克林斯基 ,  马克·艾伦·陈

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115

Abstract: 本发明公开了一种集成的功率半导体封装装置和一种包含该集成的功率半导体封装装置的功率变换器。该集成的功率半导体封装装置包括数个功率半导体器件和一个一体成型的电绝缘基底。该电绝缘基底包括一个平的表面，至少一个从该平的表面凸起的分隔壁，以及位于该电绝缘基底内部的流道。该至少一个分隔壁用于将平的表面分隔成数个平面，每一个平面用于容纳一个功率半导体器件。该流道用于允许冷却剂流经以从该数个功率半导体器件去除热量。