公开(公告)号：CN218867364U

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202222951349.6

申请日：2022-11-07

Applicant: 辽宁工程技术大学

Inventor： 高明明 ,  钮红亮 ,  南敬昌 ,  王俊 ,  刘春丽 ,  杨鹏举 ,  王纪禹 ,  吴化鹏 ,  葛畅 ,  袁航

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q15/14 ,  H01Q19/10 ,  H01Q1/52

Abstract: 本实用新型公开了一种具有高增益低副瓣的阵列MIMO天线，包括由多个梳状天线组成的梳状阵列天线、介质基板、馈电网络、接地板，所述梳状阵列天线和馈电网络均印制在介质基板的正面，接地板印制在介质基板的背面；梳状阵列天线包括两个呈横向排列的阵列天线，馈电网络包括两个分别连接在两个阵列天线底部的一分十六不等功率分配器；接地板上形成有位于两个阵列天线拼接处的中间位置的第一矩形槽、位于阵列天线中相邻的两个梳状天线的中间位置的第二矩形槽。本实用新型采用了泰勒综合法对各天线单元端口幅值进行计算，并根据所得幅值比进行单个梳状阵列天线和馈电网络的设计，具有高增益、低副瓣、高隔离度的优点，可以应用于5G毫米波通信系统中。

公开(公告)号：CN218648143U

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202222912256.2

申请日：2022-11-02

Applicant: 辽宁工程技术大学

Inventor： 高明明 ,  杨鹏举 ,  南敬昌 ,  王俊 ,  王纪禹 ,  钮红亮 ,  刘春丽

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/50 ,  H01Q3/30

Abstract: 本实用新型公开了一种宽带双层的圆极化阵列天线，包括通过塑料螺丝相连的上层介质基板和下层介质基板；所述下层介质基板的上表面印制有相连的圆极化单元贴片和馈电网络；所述下层介质基板的下表面印制有接地板；所述上层介质基板的下表面印制有带有斜45°矩形缝隙型引向贴片；所述圆极化单元贴片在所述下层介质基板上呈矩阵分布，所述带有斜45°矩形缝隙型引向贴片在所述上层介质基板上呈矩阵分布并与所述圆极化单元贴片一一对应设置。本实用新型的宽带双层的圆极化阵列天线通过顺序旋转馈电的方式，实现圆极化波的辐射，采用并联馈电网络提高了输入阻抗带宽。同时增加了一层带有斜45°矩形缝隙型引向贴片的介质基板提高了增益以及轴比带宽。