公开(公告)号：CN113029401A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110242699.2

申请日：2021-03-09

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 孔春才 ,  杨志懋 ,  王安华 ,  吕建 ,  白星宇 ,  白一鸣 ,  李成成 ,  刘冰洁

IPC: G01L1/18 ,  G01B7/16 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本公开揭示了一种电阻式应力应变复合传感材料的制备方法，包括如下步骤：选择金属基板作为反应基底，常温常压下，将含有低还原性金属离子的溶液涂覆在该反应基底上，形成金属微纳结构；将第一胶体涂覆于金属微纳结构上固化成型，获得未封装的第一材料；将该未封装的第一材料从反应基底剥离，并在第一胶体对侧的金属微纳结构上涂覆第二胶体，形成第一胶体‑金属微纳结构‑第二胶体的复合体并固化成型，获得封装的电阻式应力应变复合传感材料。