公开(公告)号：CN104137245A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010490.7

申请日：2013-02-21

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  S·P·穆林斯 ,  J·M·托马 ,  R·钱德拉塞卡尔

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。

公开(公告)号：CN104137245B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201380010490.7

申请日：2013-02-21

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  S·P·穆林斯 ,  J·M·托马 ,  R·钱德拉塞卡尔

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。