公开(公告)号：CN115600457A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211184909.8

申请日：2022-09-27

Applicant: 苏州大学(CN)

Inventor： 王钊 ,  陈涛 ,  樊成 ,  张雷 ,  孟彬彬

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/22 ,  G06F30/27 ,  G06F30/28 ,  G06F18/214 ,  G06N20/00 ,  G01L11/00 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请公开了一种水射流压力分布测量装置、水射流加工预测方法和装置，预测方法包括计算水射流径向压强分布参数；构建拟合函数；确定待处理表面的单位区域的水射流压力参数；计算所述单位区域在当前水射流加工后的形变量。本申请能够基于测量装置测量得到的水射流径向压力分布信息，构建拟合函数，预测待处理表面的径向任一位置在不同喷射高度和不同喷射压力下的水射流接触压强；基于该拟合函数，通过将水射流加工过程离散为多个顺序的定点喷射过程，能够预测待处理表面单位区域在水射流加工过程中的压力变化，从而预测其在水射流加工后的形变量，有助于提高水射流加工的精度。