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公开(公告)号：CN102627857A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210116756.3
申请日：2012-04-20
Abstract: 本发明公开了一种改性热固性树脂及其制备方法。将100份可热固化的树脂和0.1～100份闭孔介孔氧化硅在30～180℃的温度条件下混合均匀，即得到改性热固性树脂。所述的闭孔介孔氧化硅是由多面体倍半硅氧烷在介孔氧化硅外表面及孔口形成包覆层，闭孔介孔氧化硅通过Si-O键或Si-N键连接。该闭孔介孔氧化硅具有比原始介孔氧化硅更高的比表面积，同时具有更多的空隙，可避免树脂进入无机材料孔隙内，保证了所得改性热固性树脂具有低的介电性能，且性能稳定。本发明公开的改性热固性树脂的制备方法具有适用性广和操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN102627857B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201210116756.3
申请日：2012-04-20
Abstract: 本发明公开了一种改性热固性树脂及其制备方法。将100份可热固化的树脂和0.1～100份闭孔介孔氧化硅在30～180℃的温度条件下混合均匀，即得到改性热固性树脂。所述的闭孔介孔氧化硅是由多面体倍半硅氧烷在介孔氧化硅外表面及孔口形成包覆层，闭孔介孔氧化硅通过Si-O键或Si-N键连接。该闭孔介孔氧化硅具有比原始介孔氧化硅更高的比表面积，同时具有更多的空隙，可避免树脂进入无机材料孔隙内，保证了所得改性热固性树脂具有低的介电性能，且性能稳定。本发明公开的改性热固性树脂的制备方法具有适用性广和操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN102631884B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210106539.6
申请日：2012-04-12
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种闭孔的介孔氧化硅及其制备方法。利用多氯硅烷对干燥的介孔氧化硅进行处理，制备表面含氯基团的介孔氧化硅，再将其与多面体倍半硅氧烷和多氯硅烷反应，得到粗产物，经洗涤、干燥后，在230～300℃的温度条件下煅烧，得到一种闭孔的介孔氧化硅，它由多面体倍半硅氧烷在介孔氧化硅的外表面及孔口形成包覆层，通过Si-O键或Si-N键相互连接。它不仅保留了介孔氧化硅的内部孔道，且通过多面体倍半硅氧烷结构将介孔氧化硅闭孔，获得更大的比表面积和更多的空隙，有利于降低材料介电常数和提高介孔氧化硅吸附性能，从而保证了介孔氧化硅最大程度发挥制备低介电常数材料的优势。
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公开(公告)号：CN102631884A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210106539.6
申请日：2012-04-12
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种闭孔的介孔氧化硅及其制备方法。利用多氯硅烷对干燥的介孔氧化硅进行处理，制备表面含氯基团的介孔氧化硅，再将其与多面体倍半硅氧烷和多氯硅烷反应，得到粗产物，经洗涤、干燥后，在230～300℃的温度条件下煅烧，得到一种闭孔的介孔氧化硅，它由多面体倍半硅氧烷在介孔氧化硅的外表面及孔口形成包覆层，通过Si-O键或Si-N键相互连接。它不仅保留了介孔氧化硅的内部孔道，且通过多面体倍半硅氧烷结构将介孔氧化硅闭孔，获得更大的比表面积和更多的空隙，有利于降低材料介电常数和提高介孔氧化硅吸附性能，从而保证了介孔氧化硅最大程度发挥制备低介电常数材料的优势。
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