公开(公告)号：CN100397292C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200580007691.7

申请日：2005-02-20

Applicant: 美高森美股份有限公司-模拟混合信号集团有限公司

Inventor： D·平库 ,  H·爱坡斯坦

IPC: G06F1/16 ,  H04Q1/00

CPC classification number: H05K7/1448 ,  H04Q1/02 ,  H04Q1/021 ,  H04Q1/023 ,  H04Q1/09 ,  H04Q2201/02 ,  H04Q2201/08 ,  H04Q2201/10

Abstract: 一高密度装置包括一构造和定尺寸成适于安装在一标准化电信机架内的底盘框架，底盘框架形成一前平面和一后平面，前平面基本上与电信机架的一前支承相一致；一固定到底盘框架的子模块底盘，该子模块底盘显现一近端面和一远端面；位于子模块底盘的近端面的远处的多个第一插孔；以及一形成在子模块底盘和底盘框架内壁之间的通道，该通道构造和定尺寸成适于电缆通过，以便连接到多个第一插孔。