公开(公告)号：CN101090098B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710110186.6

申请日：2007-06-18

Applicant: 索尼株式会社 ,  索尼计算机娱乐公司

Inventor： 草野英俊 ,  大出知志

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4275 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，能够以低成本将倒装片安装有半导体芯片的半导体装置的散热性提高。半导体装置包括：基板；在将表面倒装的状态下倒装片安装在基板上的半导体芯片；在半导体芯片的周围成型的密封树脂层；可与散热器、热导管等散热部件热连接地设置在半导体芯片的背面的相变部。通过利用半导体芯片的动作热量使相变部熔融，提高半导体芯片与散热部件的紧密贴合性，并且提高半导体芯片的散热性。

公开(公告)号：CN101090098A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710110186.6

申请日：2007-06-18

Applicant: 索尼株式会社 ,  索尼计算机娱乐公司

Inventor： 草野英俊 ,  大出知志

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4275 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，能够以低成本将倒装片安装有半导体芯片的半导体装置的散热性提高。半导体装置包括：基板；在将表面倒装的状态下倒装片安装在基板上的半导体芯片；在半导体芯片的周围成型的密封树脂层；可与散热器、热导管等散热部件热连接地设置在半导体芯片的背面的相变部。通过利用半导体芯片的动作热量使相变部熔融，提高半导体芯片与散热部件的紧密贴合性，并且提高半导体芯片的散热性。