公开(公告)号：CN101340747A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810127287.9

申请日：2008-07-03

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 森川慎一郎 ,  南川敦

IPC: H05B33/10 ,  H05B33/06

CPC classification number: H05B33/04 ,  H01L27/3223 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5281 ,  H05B33/06

Abstract: 本发明公开了一种制造显示装置的方法以及由此制造的显示装置。该方法包括如下步骤：在元件基板上形成用于将显示元件与外部电路电连接的端子区；用保护构件覆盖该端子区；用设置在元件基板上的密封基板来密封元件基板，粘合层夹置在元件基板和密封基板之间，以覆盖元件基板上的显示元件并且还覆盖保护构件；以及去除部分由元件基板、粘合层和密封基板组成的层叠体，并且还去除保护构件，由此暴露端子区。形成端子区的步骤以这样的方式进行：端子区形成在两个或者多个分离的位置，并且对应于端子区的虚拟端子区还形成在该分离的位置之间。

公开(公告)号：CN101340747B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810127287.9

申请日：2008-07-03

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 森川慎一郎 ,  南川敦

IPC: H01L51/56 ,  H05B33/10 ,  H05B33/06

CPC classification number: H05B33/04 ,  H01L27/3223 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5281 ,  H05B33/06

Abstract: 本发明公开了一种制造显示装置的方法以及由此制造的显示装置。该方法包括如下步骤：在元件基板上形成用于将显示元件与外部电路电连接的端子区；用保护构件覆盖该端子区；用设置在元件基板上的密封基板来密封元件基板，粘合层夹置在元件基板和密封基板之间，以覆盖元件基板上的显示元件并且还覆盖保护构件；以及去除部分由元件基板、粘合层和密封基板组成的层叠体，并且还去除保护构件，由此暴露端子区。形成端子区的步骤以这样的方式进行：端子区形成在两个或者多个分离的位置，并且对应于端子区的虚拟端子区还形成在该分离的位置之间。