半导体装置的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1979769A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200610110899.8

    申请日:1999-01-26

    Abstract: 用分散的多个微粒子(点)(15a)构成存储区15的同时,使微粒子(15a)的面密度比在隧道绝缘膜(14a)上产生的构造性的孔(针孔)的面密度大。或者使存储区中的微粒子(15a)的个数为5个以上。或者用表面粗糙度大于等于0.1nm小于等于100nm的多晶硅层(13)形成传导区(13c)的同时,使存储区(15)的微粒子(15a)的个数变得比传导区中的晶粒个数多。即便是在隧道绝缘膜(14a)中发生了针孔等的缺陷,存储在一部分的微粒子上的电荷漏泄,存储在不存在缺陷的区域内形成的微粒子上的电荷也不会漏泄。因此,可以长时间地保持信息。

    半导体装置的制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100524633C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200610110899.8

    申请日:1999-01-26

    Abstract: 用分散的多个微粒子(点)(15a)构成存储区15的同时,使微粒子(15a)的面密度比在隧道绝缘膜(14a)上产生的构造性的孔(针孔)的面密度大。或者使存储区中的微粒子(15a)的个数为5个以上。或者用表面粗糙度大于等于0.1nm小于等于100nm的多晶硅层(13)形成传导区(13c)的同时,使存储区(15)的微粒子(15a)的个数变得比传导区中的晶粒个数多。即便是在隧道绝缘膜(14a)中发生了针孔等的缺陷,存储在一部分的微粒子上的电荷漏泄,存储在不存在缺陷的区域内形成的微粒子上的电荷也不会漏泄。因此,可以长时间地保持信息。

    半导体器件的制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1327262A

    公开(公告)日:2001-12-19

    申请号:CN01124308.2

    申请日:2001-05-31

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L27/12

    Abstract: 在衬底上形成一个多晶硅层。在多晶硅层上形成绝缘层和栅电极。然后,通过用栅电极作掩膜将杂质掺入多晶硅层中以自对准方式形成沟道区,源区和漏区。然后,形成能量吸收层以覆盖整个衬底。从能量吸收层一侧辐射脉冲激光束。脉冲激光束的能量几乎全部吸收进能量吸收层,通过热辐射对下面的层面进行间接热处理。换句话说,对杂质进行激活并消除绝缘层中的缺陷,同时不会对衬底造成热损坏。

    半导体器件的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1146059C

    公开(公告)日:2004-04-14

    申请号:CN01124308.2

    申请日:2001-05-31

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L27/12

    Abstract: 在衬底上形成一个多晶硅层。在多晶硅层上形成绝缘层和栅电极。然后,通过用栅电极作掩膜将杂质掺入多晶硅层中以自对准方式形成沟道区,源区和漏区。然后,形成能量吸收层以覆盖整个衬底。从能量吸收层一侧辐射脉冲激光束。脉冲激光束的能量几乎全部吸收进能量吸收层,通过热辐射对下面的层面进行间接热处理。换句话说,对杂质进行激活并消除绝缘层中的缺陷,同时不会对衬底造成热损坏。

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