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公开(公告)号：CN102957396B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210295585.5
申请日：2012-08-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 石井修
CPC classification number: H03H9/0552 , H01L41/04 , H01L41/053 , H01L41/08 , H01L41/0913 , H01L41/094 , H03B5/32 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/172 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体,其通过基波而实现CI值较小且抑制了接近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压点振动元件（1）具有：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）以及与振动部（12）一体化的厚壁的厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具有：第一厚壁部（14）；第二厚壁部（15），其与第一厚壁部（14）的一端连接设置。第一厚壁部（14）具有：第一倾斜部，其厚度是变化的；四方柱状的第一厚壁部主体（14a），第一厚壁部（14）上设有至少一个狭缝（20）。
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公开(公告)号：CN104601139A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410601640.8
申请日：2014-10-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/132 , H03H9/171 , H03H9/177
Abstract: 本发明提供一种振动元件、振子、电子装置、电子设备以及移动体，其降低了主振动的CI值且降低了因接近的非谐模式而引起的乱真振荡的CI值的振动元件。振动元件(1)包括：振动部(12)，其包括以厚度切变振动进行振动、且互为正反关系的第一主面及第二主面；第一激励电极(25a)，其被设置于第一主面上；第二激励电极(25b)，其被设置于第二主面上，能量封入系数M满足33.6≤M≤65.1的关系。
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公开(公告)号：CN102957396A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210295585.5
申请日：2012-08-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 石井修
CPC classification number: H03H9/0552 , H01L41/04 , H01L41/053 , H01L41/08 , H01L41/0913 , H01L41/094 , H03B5/32 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/172 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体,其通过基波而实现CI值较小且抑制了接近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压点振动元件（1）具有：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）以及与振动部（12）一体化的厚壁的厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具有：第一厚壁部（14）；第二厚壁部（15），其与第一厚壁部（14）的一端连接设置。第一厚壁部（14）具有：第一倾斜部，其厚度是变化的；四方柱状的第一厚壁部主体（14a），第一厚壁部（14）上设有至少一个狭缝（20）。
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公开(公告)号：CN103475329B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201310221627.5
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 石井修
CPC classification number: H03B5/32 , H03H3/04 , H03H9/02157 , H03H9/0542 , H03H9/1021
Abstract: 振动元件及其制造方法、振子、电子器件、电子设备。本发明的课题是提供在高频（200MHz以上）时实现振动部的平行度的改善、抑制CI和电容比（γ）的劣化、等效串联电感（L1）和等效串联电容（C1）的偏差较小且抑制了谐振频率附近的寄生的振动元件及其制造方法。振动元件具有基板，该基板包含：振动部，其进行厚度剪切振动；以及激励电极，其形成于所述振动部的正反主面上，在设根据所述振动部的多个区域的各个板厚值求出的平均板厚值为H、所述振动部的多个区域的各个板厚值中的最大值与最小值之差即板厚差为△H时，所述H与所述△H之间的关系处于0%＜△H／H≤0.085%的范围内。
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公开(公告)号：CN102957394B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210291072.7
申请日：2012-08-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/08 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/132 , H03H9/19 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法。本发明以基波实现CI值较小，从而抑制了附近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压电振动元件（1）具备：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）、和厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极27a、27b）。厚壁部（13）具备第四厚壁部（14）、第三厚壁部（15）、第一厚壁部（16）和第二厚壁部17）。第三厚壁部（15）具备第三倾斜部（15b）和第三厚壁部主体（15a），在第三厚壁部（15）上设置有至少一个狭缝（20）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104333343A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410690768.6
申请日：2012-06-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 石井修
CPC classification number: H03H9/17 , H01L41/053 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种振动元件及其制造方法、振子、电子装置及电子设备，所述振动元件为基波且高频、小型，主振动的CI值较小，从而寄生响应的CI值比较大。压电振动元件(1)具备：压电基板(10)，其具有薄壁的振动区域(12)、及沿着振动区域(12)的除一条边之外的三条边而被一体化的厚壁部；激励电极(25a、25b)，其分别被配置在振动区域(12)的表面及背面；引线电极(27a、27b)。厚壁部具备：隔着振动区域(12)而对置配置的第一厚壁部(14)和第二厚壁部(16)、以及连接设置在第一厚壁部和第二厚壁部的基端部之间的第三厚壁部(18)。第二厚壁部(16)具备：与振动区域(12)的一条边连接设置的倾斜部(16b)、与倾斜部(16b)的另一条边连接设置的厚壁的第二厚壁部主体(16a)、和至少一个应力缓和用的狭缝(20)。
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公开(公告)号：CN103368519A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310098982.8
申请日：2013-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 石井修
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/053 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/17
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体，改善了因非谐波模式产生的寄生。振动元件包含：基板，其以厚度剪切振动进行振动，包含处于正反关系的第1主面和第2主面；第1激励电极，其设置在所述第1主面上；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在俯视时比所述第1激励电极大，所述第1激励电极配置成在俯视时处于所述第2激励电极的外缘内，能量封闭系数M为15.5≦M≦36.7。
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公开(公告)号：CN103368518A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310098772.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/047 , H01L41/053 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02157 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H9/17 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。
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公开(公告)号：CN103368518B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201310098772.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/047 , H01L41/053 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02157 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H9/17 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。
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公开(公告)号：CN103368519B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310098982.8
申请日：2013-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 石井修
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/053 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/17
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体，改善了因非谐波模式产生的寄生。振动元件包含：基板，其以厚度剪切振动进行振动，包含处于正反关系的第1主面和第2主面；第1激励电极，其设置在所述第1主面上；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在俯视时比所述第1激励电极大，所述第1激励电极配置成在俯视时处于所述第2激励电极的外缘内，能量封闭系数M为15.5≦M≦36.7。
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