公开(公告)号：CN106964531B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201710088584.6

申请日：2013-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村友亮 ,  鹤野次郎 ,  清赖摄内

IPC: B06B1/06 ,  A61B8/00

CPC classification number: B06B1/0629 ,  A61B8/4427 ,  A61B8/4488 ,  A61B8/4494 ,  B06B1/0622 ,  H01L41/053

Abstract: 本发明提供了超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备，该超声波换能器元件芯片具备：隔壁部，位于基部的第一面，隔开多个开口；可挠膜，覆盖多个所述开口；以及超声波换能器元件，位于覆盖所述可挠膜的所述开口的区域，所述隔壁部的厚度小于所述隔壁部的高度。

公开(公告)号：CN106964531A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710088584.6

申请日：2013-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村友亮 ,  鹤野次郎 ,  清赖摄内

IPC: B06B1/06 ,  A61B8/00

CPC classification number: B06B1/0629 ,  A61B8/4427 ,  A61B8/4488 ,  A61B8/4494 ,  B06B1/0622 ,  H01L41/053 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4483

Abstract: 本发明提供了超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备，该超声波换能器元件芯片具备：隔壁部，位于基部的第一面，隔开多个开口；可挠膜，覆盖多个所述开口；以及超声波换能器元件，位于覆盖所述可挠膜的所述开口的区域，所述隔壁部的厚度小于所述隔壁部的高度。