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公开(公告)号：CN103368518B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201310098772.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/047 , H01L41/053 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02157 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H9/17 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。
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公开(公告)号：CN103368518A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310098772.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/047 , H01L41/053 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02157 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H9/17 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。
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公开(公告)号：CN203747763U
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201290000764.5
申请日：2012-08-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/13 , H03H9/131 , H03H9/177
Abstract: 用基波实现CI值小、且抑制了附近寄生的高频的小型振动元件。压电振动元件（1）具备：具有矩形的振动区域（12）和支承部（13）的压电基板（10）；激励电极（25a、25b）；以及引线电极（27a、27b）。支承部（13）具有第1支承部（14）、第2支承部（15）和第3支承部（16）。第2支承部（15）设置有至少一个狭缝（20）。使激励电极（25a、25b）与引线电极（27a、27b）的电极材料、膜厚不同而构成。
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公开(公告)号：CN203233372U
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201320140441.2
申请日：2013-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/047 , H01L41/053 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02157 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H9/17 , H03H9/19
Abstract: 本实用新型提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。
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