公开(公告)号：CN113312302A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110212729.5

申请日：2021-02-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 柴田恭佑 ,  松山徹

IPC: G06F15/78 ,  G06F13/16 ,  G06F13/38 ,  G06F13/42

Abstract: 本发明提供半导体装置。该半导体装置具备：第一高速通信控制器和第二高速通信控制器，根据来自CPU的信息进行高速通信；第一高速通信端子组，包括用于向第一高速通信控制器输入第一信号的第一高速通信端子；第二高速通信端子组，包括用于向第二高速通信控制器输入第二信号的第二高速通信端子；以及端子安装面；端子安装面具有第一边和与第一边相对而设置的第二边；第一高速通信端子与第一边相邻而设置；第二高速通信端子与第二边相邻而设置；第一高速通信端子组与第一边之间的最短距离比第二高速通信端子组与第一边之间的最短距离短；第二高速通信端子组与第二边之间的最短距离比第一高速通信端子组与第二边之间的最短距离短。

公开(公告)号：CN113312302B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202110212729.5

申请日：2021-02-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 柴田恭佑 ,  松山徹

IPC: G06F15/78 ,  G06F13/16 ,  G06F13/38 ,  G06F13/42

Abstract: 本发明提供半导体装置。该半导体装置具备：第一高速通信控制器和第二高速通信控制器，根据来自CPU的信息进行高速通信；第一高速通信端子组，包括用于向第一高速通信控制器输入第一信号的第一高速通信端子；第二高速通信端子组，包括用于向第二高速通信控制器输入第二信号的第二高速通信端子；以及端子安装面；端子安装面具有第一边和与第一边相对而设置的第二边；第一高速通信端子与第一边相邻而设置；第二高速通信端子与第二边相邻而设置；第一高速通信端子组与第一边之间的最短距离比第二高速通信端子组与第一边之间的最短距离短；第二高速通信端子组与第二边之间的最短距离比第一高速通信端子组与第二边之间的最短距离短。