印模材料和印模材料用封装材料

    公开(公告)号:CN1139620A

    公开(公告)日:1997-01-08

    申请号:CN96107307.1

    申请日:1996-03-29

    CPC classification number: G03F7/2012 G03F7/0015 G03F7/34

    Abstract: 印模材料及其封装材料。印模材料有印模木底座、粘接于该底座印面形成侧面上的感光性树脂,以及粘接于该树脂表面上的透光性覆盖材料。凝胶态的感光树脂与印模木底座之间的粘接强度比凝胶态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度小,固化态的感光树脂与印模木底座间的粘接强度比固态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度大。印模材料采用受光照可由凝胶变为固体的感光性树脂作为制作印面的基材。印模材料可用封装材料保存。

    印模材料
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1075000C

    公开(公告)日:2001-11-21

    申请号:CN96107307.1

    申请日:1996-03-29

    CPC classification number: G03F7/2012 G03F7/0015 G03F7/34

    Abstract: 印模材料及其封装材料。印模材料有印模木底座、粘接于该底座印面形成侧面上的感光性树脂,以及粘接于该树脂表面上的透光性覆盖材料。凝胶态的感光树脂与印模木底座之间的粘接强度比凝胶态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度小,固化态的感光树脂与印模木底座间的粘接强度比固态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度大。印模材料采用受光照可由凝胶变为固体的感光性树脂作为制作印面的基材。印模材料可用封装材料保存。

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