公开(公告)号：CN1227091C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN01135758.4

申请日：2001-09-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 寺田正一 ,  吉村和人 ,  增田健治 ,  伊藤英博

IPC: B23K26/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: B23K26/0676 ,  B23K26/067 ,  B23K26/38 ,  C03B33/076 ,  C03B33/093 ,  G02F1/133351

Abstract: 本发明提供一种能够精度良好地割断两张贴合的基板的激光割断方法及其装置。在使上基板25和下基板35通过密封材料24而贴合的面板26(或27)的两个表面的切断位置上预先形成划线，其中包括激光射出装置，在其两面的划线上分别照射激光，来割断面板26(或27)，而得到产品尺寸的液晶面板28。

公开(公告)号：CN1343542A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN01135758.4

申请日：2001-09-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 寺田正一 ,  吉村和人 ,  增田健治 ,  伊藤英博

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0676 ,  B23K26/067 ,  B23K26/38 ,  C03B33/076 ,  C03B33/093 ,  G02F1/133351

Abstract: 本发明提供一种能够精度良好地割断两张贴合的基板的激光割断方法及其装置。在使上基板25和下基板35通过密封材料24而贴合的面板26(或27)的两个表面的切断位置上预先形成划线,其中包括激光射出装置,在其两面的划线上分别照射激光,来割断面板26(或27),而得到产品尺寸的液晶面板28。