公开(公告)号：CN112152586B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202010585481.2

申请日：2020-06-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑川贤一 ,  北原幸男 ,  山崎隆 ,  蝦名昭彦

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/17 ,  H03H9/13

Abstract: 提供振动片、电子设备以及移动体，振动片(1)包含：基部(10)；臂(11)，其与基部(10)连续；第1电极(13)，其配置于臂(11)，包含作为氮化钛的第1层(13a)和含有氮、钛以及氧的第2层(13b)；氮化铝层(14)，其与第2层(13b)接触；以及第2电极(15)，其配置于氮化铝层(14)。

公开(公告)号：CN112152586A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010585481.2

申请日：2020-06-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑川贤一 ,  北原幸男 ,  山崎隆 ,  蝦名昭彦

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/17 ,  H03H9/13

Abstract: 提供振动片、电子设备以及移动体，振动片(1)包含：基部(10)；臂(11)，其与基部(10)连续；第1电极(13)，其配置于臂(11)，包含作为氮化钛的第1层(13a)和含有氮、钛以及氧的第2层(13b)；氮化铝层(14)，其与第2层(13b)接触；以及第2电极(15)，其配置于氮化铝层(14)。