公开(公告)号：CN1293427C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200410087198.8

申请日：2004-11-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大竹俊裕 ,  儿岛知彦 ,  金子英树 ,  上原利范 ,  中野智之 ,  泷泽圭二

IPC: G03F7/20 ,  G02F1/133 ,  H01L21/00

CPC classification number: G02F1/133555 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/0007

Abstract: 本发明其目的在于在凹凸部分中以比感光性树脂的膜厚浅的深度除去感光性树脂，在凹凸部分以外的部分中不残留感光性树脂地制造电光装置用基板。在电光装置用基板的制造工序中，首先，如图5(a)所示，向第2基板120上边涂敷感光性树脂132。接着，为了形成凹凸部，如图5(b)所示，用第1原版145进行第1次曝光。然后，在凹凸部分以外的部分中，为了一直到膜厚的深度为止都除去感光性树脂，如图5(c)所示，用第2原版148进行第2次曝光。在进行了两次曝光后，进行显影，形成基底层130。

公开(公告)号：CN1614510A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410087198.8

申请日：2004-11-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大竹俊裕 ,  儿岛知彦 ,  金子英树 ,  上原利范 ,  中野智之 ,  泷泽圭二

IPC: G03F7/20 ,  G02F1/133 ,  H01L21/00

CPC classification number: G02F1/133555 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/0007

Abstract: 本发明其目的在于在凹凸部分中以比感光性树脂的膜厚浅的深度除去感光性树脂，在凹凸部分以外的部分中不残留感光性树脂地制造电光装置用基板。在电光装置用基板的制造工序中，首先，如图5(a)所示，向第2基板120上边涂敷感光性树脂132。接着，为了形成凹凸部，如图5(b)所示，用第1原版145进行第1次曝光。然后，在凹凸部分以外的部分中，为了一直到膜厚的深度为止都除去感光性树脂，如图5(c)所示，用第2原版148进行第2次曝光。在进行了两次曝光后，进行显影，形成基底层130。