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公开(公告)号：CN1696773A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510077430.4
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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公开(公告)号：CN1495475A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03156845.9
申请日：2003-09-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/133555 , G02F1/1345
Abstract: 在应用基板间导通的电光装置和使用其的电子设备中提供一种结构，在降低布线电阻的同时，可防止以透射模式和反射模式显示的图像产生色斑。在电光装置1中，在第一基板10上按顺序形成ITO膜构成的基底导电膜110、银合金膜构成的光反射膜120、滤色层7R，7G，7B、作为平坦化膜的有机绝缘膜130、氧化硅膜等构成的无机绝缘膜140、ITO膜构成的第一驱动电极150和取向膜。从安装端子160到第一基板间导通端子170的第二布线图形12中使用与光反射膜120同时形成的金属布线，但从第二基板20露出的部分被中途切断，该部分上形成与第一驱动电极150同时形成的布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100388068C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200510077430.4
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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公开(公告)号：CN100354732C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN03156845.9
申请日：2003-09-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345 , G09G3/00
CPC classification number: G02F1/133555 , G02F1/1345
Abstract: 在应用基板间导通的电光装置和使用其的电子设备中提供一种结构，在降低布线电阻的同时，可防止以透射模式和反射模式显示的图像产生色斑。在电光装置1中，在第一基板10上按顺序形成ITO膜构成的基底导电膜110、银合金膜构成的光反射膜120、滤色层7R，7G，7B、作为平坦化膜的有机绝缘膜130、氧化硅膜等构成的无机绝缘膜140、ITO膜构成的第一驱动电极150和取向膜。从安装端子160到第一基板间导通端子170的第二布线图形12中使用与光反射膜120同时形成的金属布线，但从第二基板20露出的部分被中途切断，该部分上形成与第一驱动电极150同时形成的布线。
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公开(公告)号：CN1215358C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03121867.9
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1333 , C03C25/68 , C03C15/00
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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公开(公告)号：CN1451997A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03121867.9
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1333 , G03F7/26
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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公开(公告)号：CN2692707Y
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN03245543.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1333 , G03F7/00
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本实用新型的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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