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公开(公告)号：CN117273235A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311463108.X
申请日：2023-11-06
Applicant: 福州大学
IPC: G06Q10/04 , G06F18/2415 , G06N3/048
Abstract: 本发明涉及一种基于多智能体深度强化学习的孔加工路径规划方法。该方法包括以下步骤：步骤S1:定义孔加工路径模型，包括工艺约束、优化目标。步骤S2:构建基于孔加工路径优化下的多智能体深度强化学习组件。步骤S3:搭建基于编码器‑解码器结构的决策过程。步骤S4:搭建基于蒙特卡洛近似策略梯度Muti‑Agent‑REINFORCE(MAR)的多智能体深度强化学习算法,进行神经网路模型训练，获取孔加工路径规划结果。从整体的角度，应用本发明的技术方案能够快速有效的获得较优的孔加工路径方案，提高车间生产效率。
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