公开(公告)号：CN222407554U

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202323351005.2

申请日：2023-12-09

Applicant: 福州大学

Inventor： 章培昆 ,  丘晓芫 ,  杨思淇 ,  陈旭

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/24 ,  B65D65/02 ,  B65D65/38

Abstract: 本实用新型涉及一种生物可降解的电子产品的快递包装薄膜及快递包装袋，包括自上而下依次设置的可降解外保护层、可降解塑料泡沫缓冲层及可降解内保护层，可降解外保护层、可降解塑料泡沫缓冲层及可降解内保护层依次通过热熔粘合在一起；可降解外保护层和可降解内保护层均由PBAT和PLA混料在云母无机填料改性后挤出成型；可降解塑料泡沫缓冲层由PBAT和PLA混料与发泡剂混合后挤出成型。本实用新型使用了较低成本的生物可降解材料，具有环境保护性和可持续性；同时基于电子产品的精贵和易受影响性，设计的多层结构薄膜有效提供了抗冲击、缓冲外界撞击力的作用。