公开(公告)号：CN113258279B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202110513850.1

申请日：2021-05-12

Applicant: 福州大学

Inventor： 袁家德 ,  张建军

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/307 ,  H01Q5/314 ,  H01Q5/50 ,  H01Q9/04 ,  H01Q15/00

Abstract: 本发明提出一种基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于，包括：介质基板和印刷在介质基板上下表面的金属贴片；其特征在于：全网通全向天线包括：主辐射单元、寄生贴片、梳状贴片、电谐振超材料单元、复合左右手单元结构，以及两缺口缺陷地结构。其天线工作频段在0.82‑0.96、1.70‑2.84、3.21‑3.64、4.84‑4.95GHz，尺寸为128*20*1.6mm，能够覆盖2G、3G、4G、5G等多个移动通信频段，实现多频段、宽频带、小型化、全向辐射，并且频点可以通过调节各个加载分支的长度、旋转ELC单元等多种途径来改变，易于实现。便宜的材质FR4，紧凑的结构，宽频带，全向辐射非常适合微基站和移动通信的应用。

公开(公告)号：CN113258279A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110513850.1

申请日：2021-05-12

Applicant: 福州大学

Inventor： 袁家德 ,  张建军

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/307 ,  H01Q5/314 ,  H01Q5/50 ,  H01Q9/04 ,  H01Q15/00

Abstract: 本发明提出一种基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于，包括：介质基板和印刷在介质基板上下表面的金属贴片；其特征在于：全网通全向天线包括：主辐射单元、寄生贴片、梳状贴片、电谐振超材料单元、复合左右手单元结构，以及两缺口缺陷地结构。其天线工作频段在0.82‑0.96、1.70‑2.84、3.21‑3.64、4.84‑4.95GHz，尺寸为128*20*1.6mm，能够覆盖2G、3G、4G、5G等多个移动通信频段，实现多频段、宽频带、小型化、全向辐射，并且频点可以通过调节各个加载分支的长度、旋转ELC单元等多种途径来改变，易于实现。便宜的材质FR4，紧凑的结构，宽频带，全向辐射非常适合微基站和移动通信的应用。

公开(公告)号：CN213071368U

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202022174553.2

申请日：2020-09-29

Applicant: 福州大学

Inventor： 袁家德 ,  张建军

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/30 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本实用新型提出一种接地共面不对称馈电的小型化5G移动通信全网通天线，包括介质基板、辐射单元、微带馈线和接地结构；辐射单元包括位于介质基板下表面的第八贴片和在介质基板上表面处连为第一组合体的第一贴片、第二贴片、第三贴片、第四贴片；第一组合体经第一金属过孔与第八贴片相连；微带馈线设于介质基板上表面一侧且与长边平行形成不对称馈电结构，微带馈线末端与第一贴片相连；接地结构设于介质基板一侧，包括设于介质基板上表面且位于微带馈线下旁侧的第七贴片，还包括设于介质基板下表面的第九贴片；第七贴片经第二金属过孔与第九贴片相连；本实用新型具有结构紧凑，易于集成，频带宽，全向性好等特点，适用微基站和一些终端设备中。