半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114726352A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202111661676.1

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本申请涉及半导体器件。旨在提供一种用于检测通电复位电路的低电压的技术。半导体器件具有通电复位电路,通电复位电路包括:第一双极晶体管;通过并联连接多个双极晶体管形成的第二双极晶体管;检测电压调节电阻元件;温度特性调节电阻元件;电流调节电阻元件;和比较器。

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