粘合片
    2.
    发明公开
    粘合片 审中-实审

    公开(公告)号:CN116783260A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202180091093.1

    申请日:2021-11-22

    Abstract: 本发明涉及一种粘合片,其具有基材、和包含软化剂的热熔粘合剂层,所述粘合片还具有配置于所述基材与所述热熔粘合剂层之间的阻挡层,该阻挡层包含选自聚酯类树脂、聚氨酯类树脂及聚烯烃类树脂中的至少一种,所述聚酯类树脂为聚酯树脂及改性聚酯树脂中的至少任一种树脂。

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