公开(公告)号：CN209561654U

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201920208310.0

申请日：2019-02-18

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陆正华 ,  欧毓迎 ,  钱正君 ,  冯勇雄 ,  岑韵文

IPC: H01R12/57 ,  H01R4/02 ,  H01R4/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/24

Abstract: 本实用新型涉及一种天线弹片，包括焊接面、活动弹片和勾脚，所述勾脚上于所述焊接面和所述活动弹片间设有用于阻止爬锡的环状凸起；所述环状凸起环绕所述勾脚设置。通过设置环状凸起，能够在勾脚从所述焊接面延伸至所述活动弹片的路径上设置一个环阻带，当贴片焊接的过程中出现沿勾脚爬锡时，环状凸起形成的环阻带能够阻止进一步爬锡，使锡不至于爬至勾脚与活动弹片间，从而避免了活动弹片与勾脚焊接在一起，进而避免了天线弹片功能失效，提高了天线弹片的可靠性和性能稳定性。

公开(公告)号：CN212967750U

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202021046454.X

申请日：2020-06-09

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陆正华 ,  崔坤 ,  邓智 ,  岑韵文

IPC: H01L33/62

Abstract: 本实用新型公开了一种发光二极管金线新型焊点结构及发光二极管，涉及发光二极管领域，包括键合金线和引脚支架，键合金线包括金线线体和第二焊点，引脚支架设有卡位区和焊接区，焊接区设有粗化凹槽，粗化凹槽内阵列设有微型凸起，第二焊点的底面阵列设有与微型凸起相对应的微型凹陷，卡位区固定设置有第一卡柱和第二卡柱，第一卡柱和第二卡柱之间设有供金线线体穿过的卡位通道。焊接区粗化处理增加键合金线和引脚支架的键合面积，金线线体末端两侧处各增加第一卡柱和第二卡柱，工艺操作简单，成本较低，不影响发光二极管原有的电性能，能有效提高发光二极管在不同恶劣环境条件下的质量可靠性。