集电体
    1.
    发明公开
    集电体 审中-公开

    公开(公告)号:CN119994070A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411497319.X

    申请日:2024-10-25

    Abstract: 本发明涉及集电体。提供一种用于抑制涂布于集电体的电极与金属箔接触并且使电极难以自集电体剥落的技术。集电体具备金属箔和由包含导电助剂的树脂形成且配置在所述金属箔的表面上的树脂层。所述树脂层具备配置在所述金属箔的表面上的第1层和配置在所述第1层上的第2层。所述第1层的弹性模量比所述第2层的弹性模量大。

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