一种导套修复方法及导套

    公开(公告)号:CN108213831B

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201711472057.1

    申请日:2017-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种导套修复方法及导套,其中一种导套修复方法包括如下步骤:步骤1:在待修复导套内壁加工凹槽,凹槽的深度需小于软带的厚度,且软带的长度需大于加工凹槽后的导套内壁的周长,步骤2:在凹槽内和软带粘接面涂抹粘合剂,步骤3:将软带粘于凹槽内,并使用撑紧工具撑紧粘接后的软带,粘接后裁去软带大于加工凹槽后导套内壁周长的部分;步骤4:将粘接后导套的内径加工至工艺需要的大小,该方法操作简单,且使用该方法加工的导向套具有较好的粘接效果,且能够减少成本。

    一种导套修复方法及导套

    公开(公告)号:CN108213831A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711472057.1

    申请日:2017-12-29

    CPC classification number: B23P6/00 B29C65/48

    Abstract: 本发明公开了一种导套修复方法及导套,其中一种导套修复方法包括如下步骤:步骤1:在待修复导套内壁加工凹槽,凹槽的深度需小于软带的厚度,且软带的长度需大于加工凹槽后的导套内壁的周长,步骤2:在凹槽内和软带粘接面涂抹粘合剂,步骤3:将软带粘于凹槽内,并使用撑紧工具撑紧粘接后的软带,粘接后裁去软带大于加工凹槽后导套内壁周长的部分;步骤4:将粘接后导套的内径加工至工艺需要的大小,该方法操作简单,且使用该方法加工的导向套具有较好的粘接效果,且能够减少成本。

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