公开(公告)号：CN106634494B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201610853403.X

申请日：2016-09-27

Applicant: 湖南农业大学

Inventor： 周铁安 ,  苏招红 ,  马艳 ,  张凤 ,  张娜 ,  宋东成 ,  赵文魁

IPC: C09D171/10 ,  C08G65/38

Abstract: 本发明涉及一种抗蛋白质粘附涂层的制备方法，其步骤为：合成PEG‑HQ；将PEG‑HQ分散在磷酸缓冲溶液中，得到PEG‑HQ的混合溶液；采用三电极体系对上述的PEG‑HQ混合液进行电聚合，得到PEG‑HQ的电化学聚合涂层，通过调控单体浓度、聚合圈数、聚合时间等参数得到不同厚度的聚PEG‑HQ涂层修饰的电极，即在工作电极上得到抗蛋白质粘附涂层。该制备方法的优点在于合成工艺简单温和、绿色、环保，快捷，而且抗蛋白质粘附涂层的厚度可以自由调控，并能应用于不同大小和几何形状的所有导电与半导体材料表面。

公开(公告)号：CN106634494A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610853403.X

申请日：2016-09-27

Applicant: 湖南农业大学

Inventor： 周铁安 ,  苏招红 ,  马艳 ,  张凤 ,  张娜 ,  宋东成 ,  赵文魁

IPC: C09D171/10 ,  C08G65/38

CPC classification number: C09D171/10 ,  C08G65/38

Abstract: 本发明涉及一种抗蛋白质粘附涂层的制备方法，其步骤为：合成PEG‑HQ；将PEG‑HQ分散在磷酸缓冲溶液中，得到PEG‑HQ的混合溶液；采用三电极体系对上述的PEG‑HQ混合液进行电聚合，得到PEG‑HQ的电化学聚合涂层，通过调控单体浓度、聚合圈数、聚合时间等参数得到不同厚度的聚PEG‑HQ涂层修饰的电极，即在工作电极上得到抗蛋白质粘附涂层。该制备方法的优点在于合成工艺简单温和、绿色、环保，快捷，而且抗蛋白质粘附涂层的厚度可以自由调控，并能应用于不同大小和几何形状的所有导电与半导体材料表面。