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公开(公告)号:CN102321269B
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN201110288004.0
申请日:2011-09-26
Applicant: 浙江工业大学
Inventor: 陈枫 , 戴洪湖 , 汪文 , 钟明强 , 周云国 , 吴敏杰 , 徐峰
IPC: C08J9/12 , C08L67/04 , C08K7/26
Abstract: 本发明公开了一种超临界CO2发泡制备介孔二氧化硅/聚乳酸发泡材料的方法,所述方法以介孔二氧化硅为作为成核剂制备聚乳酸发泡材料,发泡工艺简单,所得发泡材料泡孔具有较均一的泡孔尺寸,泡孔密度较大。
公开(公告)号:CN102321269A
公开(公告)日:2012-01-18