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公开(公告)号：CN106540675A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201611128336.1
申请日：2016-12-09
Applicant: 济南大学
Abstract: 基于Cu+/Cu的氧化还原制备多孔氧化锡-CNTs光催化材料，本发明涉及一种基于酸性介质中Cu+/Cu的氧化还原来制备用于光降解有机污染物的多孔氧化锡-CNTs复合材料的方法。本发明是要解决目前薄膜光催化材料催化活性低的问题。基于Cu+/Cu的氧化还原制备多孔氧化锡-CNTs光催化材料：(1) 在导电玻璃表面电沉积仿金青铜-CNTs；(2) 仿金青铜-CNTs的一价铜沥出；(3) 多孔锡-CNTs的氧化，制备出高效的多孔氧化锡-CNTs光催化降解复合材料。基于Cu+/Cu的氧化还原制备出的多孔氧化锡-CNTs光催化材料提高了催化材料的比表面积和吸附性能，并可防止光电子与空穴的复合，可以大幅度提高材料的催化性能。
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公开(公告)号：CN106544707A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201611128755.5
申请日：2016-12-09
Applicant: 济南大学
Abstract: 钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯仿金青铜，本发明涉及一种采用酸性亚铜亚锡电镀液在钢芯表面电镀阶梯仿金青铜的方法。本发明是要解决目前钢芯无氰电镀仿金青铜镀层由于结合力差导致的冲压后镀层易起皮脱落以及镀层电化学保护性差等问题。钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯渐变仿金青铜：(1) 酸性亚铜亚锡电镀仿金青铜溶液的配制；(2) 钢芯前处理；(3) 钢芯电镀阶梯仿金青铜；(4) 镀后电磁感应热处理。将钢芯在酸性亚铜亚锡电镀液中电镀阶梯仿金青铜后，镀层由内至外锡含量阶梯上升，内层镀层可以对表层镀层形成电化学保护，保护外观、延长寿命，经电磁感应热处理后预镀锡层与基体及仿金青铜镀层发生相互渗透，进一步提高镀层结合力。
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公开(公告)号：CN106540675B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201611128336.1
申请日：2016-12-09
Applicant: 济南大学
Abstract: 基于Cu+/Cu的氧化还原制备多孔氧化锡‑CNTs光催化材料，本发明涉及一种基于酸性介质中Cu+/Cu的氧化还原来制备用于光降解有机污染物的多孔氧化锡‑CNTs复合材料的方法。本发明是要解决目前薄膜光催化材料催化活性低的问题。基于Cu+/Cu的氧化还原制备多孔氧化锡‑CNTs光催化材料：(1)在导电玻璃表面电沉积仿金青铜‑CNTs；(2)仿金青铜‑CNTs的一价铜沥出；(3)多孔锡‑CNTs的氧化，制备出高效的多孔氧化锡‑CNTs光催化降解复合材料。基于Cu+/Cu的氧化还原制备出的多孔氧化锡‑CNTs光催化材料提高了催化材料的比表面积和吸附性能，并可防止光电子与空穴的复合，可以大幅度提高材料的催化性能。
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公开(公告)号：CN106544707B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201611128755.5
申请日：2016-12-09
Applicant: 济南大学
Abstract: 钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯仿金青铜，本发明涉及一种采用酸性亚铜亚锡电镀液在钢芯表面电镀阶梯仿金青铜的方法。本发明是要解决目前钢芯无氰电镀仿金青铜镀层由于结合力差导致的冲压后镀层易起皮脱落以及镀层电化学保护性差等问题。钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯渐变仿金青铜：(1)酸性亚铜亚锡电镀仿金青铜溶液的配制；(2)钢芯前处理；(3)钢芯电镀阶梯仿金青铜；(4)镀后电磁感应热处理。将钢芯在酸性亚铜亚锡电镀液中电镀阶梯仿金青铜后，镀层由内至外锡含量阶梯上升，内层镀层可以对表层镀层形成电化学保护，保护外观、延长寿命，经电磁感应热处理后预镀锡层与基体及仿金青铜镀层发生相互渗透，进一步提高镀层结合力。
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