透明扩散性OLED基板和制造这样的基板的方法

    公开(公告)号:CN106488893B

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201580038240.3

    申请日:2015-06-23

    Abstract: 本发明涉及用于制造发光器件的层压基板的方法,所述方法包括:(a)提供具有1.45至1.65的折射率的玻璃基板(1),(b)将金属氧化物层(2)涂布在所述玻璃基板的一面上,(c)将具有至少1.7的折射率的玻璃料(3)涂布在所述金属氧化物层(2)上,所述玻璃料包含至少30重量%的Bi2O3,(d)在530℃至620℃的温度下烧制由此涂布的玻璃基板,从而使金属氧化物与熔融玻璃料反应并形成具有多个球形空隙(5)的高折射率搪瓷层(4),所述球形空隙嵌入在玻璃基板的界面附近的搪瓷层的下部中。

    用于OLED的分层结构和制造这样的结构的方法

    公开(公告)号:CN107431144A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680021834.8

    申请日:2016-03-23

    Abstract: 本发明涉及一种适合作为有机发光器件(OLED)的支承体的分层结构,所述分层结构包括:(i)光透射玻璃基板,(ii)在所述光透射玻璃基板的一面上形成的具有由含有至少30重量%Bi2O3的玻璃制成的外层的漫射内部提取层(IEL),(iii)在所述IEL上形成的抗酸阻隔层,所述抗酸阻隔层具有由以下制成的双层结构-与IEL接触的ALD沉积的金属氧化物层(5),所述金属氧化物选自氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)和氧化铪(HfO2),和-与所述ALD沉积的金属氧化物层接触的溅射沉积的SiOxNy层(4)。本发明还涉及制造适合作为OELD基板的这样的分层结构的方法。

    透明扩散性OLED基板和制造这样的基板的方法

    公开(公告)号:CN106488893A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201580038240.3

    申请日:2015-06-23

    Abstract: 本发明涉及用于制造发光器件的层压基板的方法,所述方法包括:(a)提供具有1.45至1.65的折射率的玻璃基板(1),(b)将金属氧化物层少1.7的折射率的玻璃料(3)涂布在所述金属氧化物层(2)上,所述玻璃料包含至少30重量%的Bi2O3,(d)在530℃至620℃的温度下烧制由此涂布的玻璃基板,从而使金属氧化物与熔融玻璃料反应并形成具有多个球形空隙(5)的高折射率搪瓷层(4),所述球形空隙嵌入在玻璃基板的界面附近的搪瓷层的下部中。(2)涂布在所述玻璃基板的一面上,(c)将具有至

    透明漫射型OLED基板和制造此类基板的方法

    公开(公告)号:CN107001119B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201580065046.4

    申请日:2015-11-23

    Inventor: 李荣盛 韩镇宇

    Abstract: 本发明涉及制备用于发光器件的层压基板的方法,所述方法包含下列相继步骤:(a)提供具有1.45至1.65的在550 nm下的折射率的玻璃基板(1),(b)将包含至少30重量%的Bi2O3并具有至少1.7的在550 nm下的折射率的玻璃釉料(3)涂布到所述玻璃基板(1)上,(c)在高于所述玻璃釉料的Littleton温度的温度下烧制所得釉料涂布的玻璃基板,由此形成第一高折射率釉质层(4),(d)将金属氧化物层(2)涂布到所述第一高折射率釉质层上,(e)在530℃至620℃的高于所述玻璃釉料的Littleton温度的温度下烧制所得涂布的玻璃基板,和任选地(f)在第二高折射率釉质层(5)上涂布透明导电层(TCL)(8)。

    用于OLED的分层结构和制造这样的结构的方法

    公开(公告)号:CN107431144B

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201680021834.8

    申请日:2016-03-23

    Abstract: 本发明涉及一种适合作为有机发光器件(OLED)的支承体的分层结构,所述分层结构包括:(i)光透射玻璃基板,(ii)在所述光透射玻璃基板的一面上形成的具有由含有至少30重量%Bi2O3的玻璃制成的外层的漫射内部提取层(IEL),(iii)在所述IEL上形成的抗酸阻隔层,所述抗酸阻隔层具有由以下制成的双层结构‑与IEL接触的ALD沉积的金属氧化物层(5),所述金属氧化物选自氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)和氧化铪(HfO2),和‑与所述ALD沉积的金属氧化物层接触的溅射沉积的SiOxNy层(4)。本发明还涉及制造适合作为OELD基板的这样的分层结构的方法。

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